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W39L040AP70Z 发布时间 时间:2025/8/21 11:51:29 查看 阅读:28

W39L040AP70Z是一款由Winbond公司生产的串行闪存存储器(Serial Flash Memory),专为需要高可靠性和低功耗的应用设计。该芯片采用4Mbit的存储容量,支持SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于各种嵌入式系统、消费电子产品和工业控制设备。W39L040AP70Z具有宽温度范围,能够在-40°C至+85°C的环境下稳定工作,适合工业级应用。该器件采用8引脚PDIP或SOIC封装,便于集成到现有系统中。

参数

容量:4Mbit
  电压范围:2.3V至3.6V
  封装类型:PDIP-8, SOIC-8
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  接口类型:SPI
  最大时钟频率:40MHz
  读取电流:10mA(典型值)
  待机电流:10nA(典型值)
  编程/擦除电压:内部电荷泵

特性

W39L040AP70Z具备多项先进特性,确保其在复杂环境下的稳定性和可靠性。首先,该芯片支持高速SPI接口,最大时钟频率可达40MHz,使得数据传输速度大幅提升,满足实时应用的需求。此外,W39L040AP70Z内置高可靠性存储单元,支持10万次擦写周期,数据保存时间可达20年,确保长期稳定运行。
  在安全性方面,W39L040AP70Z提供软件和硬件写保护功能,防止误操作导致的数据损坏或丢失。同时,该芯片支持多种擦除模式,包括块擦除、扇区擦除和全片擦除,提供灵活的数据管理方式。此外,W39L040AP70Z支持低功耗模式,在待机状态下电流消耗仅为10nA,适用于电池供电设备和节能型系统。
  该器件采用CMOS工艺制造,具备较强的抗干扰能力,并支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),适用于各种恶劣工作环境。其8引脚PDIP和SOIC封装形式,便于PCB布局与焊接,降低了设计复杂度和制造成本。

应用

W39L040AP70Z广泛应用于各类需要非易失性存储器的系统中,包括嵌入式控制系统、消费电子产品、工业自动化设备、网络通信设备和汽车电子系统。具体应用包括固件存储、数据日志记录、配置信息存储、BIOS存储、无线模块参数存储等。由于其低功耗和高可靠性,W39L040AP70Z也常用于便携式设备和远程传感器节点。

替代型号

W25Q40JV, MX25L4005, SST25VF040B

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