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W2L16C684MAT1A 发布时间 时间:2025/5/30 16:20:47 查看 阅读:11

W2L16C684MAT1A 是一款由 Winbond(华邦)推出的 SPI 串行接口 NOR Flash 存储芯片。该芯片主要用于需要高可靠性和快速访问的嵌入式系统,支持代码执行和数据存储功能。
  该芯片采用小型封装,适用于空间受限的应用场景,并具备低消费电子、物联网设备、工业控制和通信设备等领域。

参数

容量:16Mb (2MB)
  接口类型:SPI
  工作电压:1.7V 至 3.6V
  时钟频率:最高 104MHz
  封装形式:TSSOP-8
  数据保存时间:20年
  擦写次数:至少 100,000 次
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  待机电流:≤1 μA

特性

W2L16C684MAT1A 提供了多种先进的特性以满足现代嵌入式系统的需求。
  1. 高速读取性能,支持 Quad SPI 和 Dual SPI 模式,显著提升数据吞吐量。
  2. 内置保护机制,支持软件写保护和硬件写保护,防止意外写入或擦除操作。
  3. 支持多种标准指令集,兼容 JEDEC 规范,便于开发和集成。
  4. 超低功耗设计,在待机模式下电流消耗极低,适合电池供电设备。
  5. 具备灵活的分区管理功能,允许用户将存储区域划分为不同的用途,如代码存储区和数据存储区。
  6. 支持 OTP(一次性编程)区域,用于安全密钥存储或固件校验。

应用

这款芯片广泛应用于各种需要非易失性存储器的场合,具体包括:
  1. 消费类电子产品,如数码相机、打印机和家用电器。
  2. 物联网设备,例如智能家居控制器和可穿戴设备。
  3. 工业自动化领域,用作固件存储和实时数据记录。
  4. 网络通信设备中的引导程序存储和配置参数保存。
  5. 医疗设备中关键数据的非易失性存储。W2L16C684MAT1A 成为许多嵌入式系统的首选存储解决方案。

替代型号

W25Q16JV, MX25L1606E, AT25DF161

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W2L16C684MAT1A参数

  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列IDC
  • 电容0.68µF
  • 电压 - 额定6.3V
  • 容差±20%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用旁通,去耦
  • 额定值-
  • 封装/外壳0508(1220 公制)
  • 尺寸/尺寸0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.037"(0.95mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低 ESL 型(多端子)
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-