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W2L16C683MAT1A 发布时间 时间:2025/6/25 14:23:31 查看 阅读:6

W2L16C683MAT1A 是一款由 Winbond(华邦)生产的 NAND Flash 存储芯片,主要应用于消费电子、嵌入式系统和工业设备等领域。该芯片采用先进的存储技术,提供高密度、高性能的数据存储解决方案。
  这款 NAND Flash 芯片支持标准的 ONFi(Open NAND Flash Interface)协议,具备快速读写能力和较低的功耗特性,非常适合需要大容量数据存储的应用场景。

参数

容量:16Gb
  接口:ONFi 3.0
  电压:1.8V ± 0.1V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装形式:TSOP-48
  数据保留时间:10年
  擦写寿命:3000次

特性

W2L16C683MAT1A 具有以下显著特性:
  1. 高密度存储:单颗芯片提供 16Gb 的存储容量,满足现代设备对大容量存储的需求。
  2. 快速读写性能:基于 NAND Flash 技术,能够实现高速数据传输,适用于实时处理任务。
  3. 低功耗设计:优化了电路设计,确保在运行过程中功耗保持在较低水平,延长电池供电设备的工作时间。
  4. 可靠性高:经过严格的测试流程,能够在极端环境下稳定运行,并具有较长的数据保留时间和擦写寿命。
  5. 易于集成:采用标准 TSOP-48 封装,方便与各种主板和控制器进行连接。

应用

W2L16C683MAT1A 广泛应用于以下领域:
  1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、数码相机等需要内置存储的设备。
  2. 嵌入式系统:用于工控机、网络设备、安防监控等需要稳定数据存储的场景。
  3. 工业设备:如自动化控制单元、医疗仪器等对数据可靠性和环境适应能力要求较高的场合。
  4. 物联网设备:支持边缘计算和数据缓存功能的物联网终端设备。

替代型号

W2L16C683MAT1B
  W2L16C683MAT1C

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W2L16C683MAT1A参数

  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列IDC
  • 电容0.068µF
  • 电压 - 额定6.3V
  • 容差±20%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用旁通,去耦
  • 额定值-
  • 封装/外壳0508(1220 公制)
  • 尺寸/尺寸0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.037"(0.95mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低 ESL 型(多端子)
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-