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W2L16C104MAT1A 发布时间 时间:2025/6/17 7:15:31 查看 阅读:4

W2L16C104MAT1A 是一款由 Winbond(华邦电子)生产的 NAND Flash 存储芯片。该芯片主要应用于需要大容量数据存储的场景,例如消费类电子设备、物联网设备以及嵌入式系统等。它采用先进的制程工艺制造,具有高可靠性和低功耗的特点。
  这款芯片支持标准的 NAND 接口协议,可以与其他控制器或处理器无缝集成。其内部存储架构经过优化设计,能够提供快速的数据读写速度和较长的使用寿命。

参数

存储容量:16Gb
  接口类型:NAND Flash
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  数据传输模式:8-bit
  封装形式:TSOP
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  擦写次数:3000 次(典型值)
  数据保持时间:10 年(在 25°C 下)

特性

W2L16C104MAT1A 具备以下关键特性:
  1. 高密度存储能力:单芯片即可提供高达 16Gb 的存储空间,适合大容量应用需求。
  2. 快速读写性能:优化了内部页面大小和块大小设计,提高了数据吞吐量。
  3. 稳定性与可靠性:具备内置 ECC(错误校正码)功能,可显著减少数据错误率。
  4. 节能设计:低功耗特性使其非常适合电池供电设备。
  5. 多种工作模式支持:支持标准 NAND 命令集,兼容性良好。

应用

W2L16C104MAT1A 可广泛应用于以下领域:
  1. 消费电子产品:如数码相机、便携式媒体播放器和智能家居设备。
  2. 嵌入式系统:包括工业控制设备、医疗仪器和车载信息娱乐系统。
  3. 物联网设备:适用于需要本地存储传感器数据的 IoT 设备。
  4. 数据记录设备:用于日志记录或其他需要长期数据保存的应用场景。

替代型号

W2N16G3TA, MX30UF1G18AC, K9KCG08U1M

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W2L16C104MAT1A参数

  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列IDC
  • 电容0.1µF
  • 电压 - 额定6.3V
  • 容差±20%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用旁通,去耦
  • 额定值-
  • 封装/外壳0508(1220 公制)
  • 尺寸/尺寸0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.037"(0.95mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低 ESL 型(多端子)
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-