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W2L14Z225MAT1S 发布时间 时间:2025/6/18 18:13:16 查看 阅读:3

W2L14Z225MAT1S 是一款由 Winbond(华邦)生产的 SPI NOR Flash 存储芯片。该器件采用小尺寸封装,具有高速数据传输能力,适用于需要低功耗和高可靠性的嵌入式系统应用。其主要用途是存储固件、引导代码以及关键数据。
  这款芯片属于 W25Q 系列的升级版,在性能、容量和可靠性上都有显著提升。它支持多种接口协议和工作模式,例如标准 SPI、双 I/O SPI 和四线 SPI 模式,以满足不同应用场景的需求。

参数

存储容量:256Mb(32MB)
  工作电压:1.65V 至 3.6V
  接口类型:SPI
  最大时钟频率:104MHz
  数据传输速率:高达 42MB/s(在 QSPI 模式下)
  封装形式:WLCSP-8
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  擦写耐久性:100,000 次
  数据保持时间:20 年
  页大小:256 字节
  扇区大小:4KB

特性

W2L14Z225MAT1S 提供了卓越的性能与稳定性,特别适合对空间和能耗要求严格的设备。
  1. 高速读取能力:支持高达 104MHz 的时钟频率,能够在 QSPI 模式下实现每秒 42MB 的快速数据传输。
  2. 多种工作模式:除了基本的单线 SPI 模式外,还支持 Dual SPI 和 Quad SPI,从而优化数据吞吐量。
  3. 小型化设计:采用 WLCSP-8 封装,极大地节省了 PCB 布局面积。
  4. 宽工作电压范围:兼容 1.65V 至 3.6V 的供电电压,便于在各种环境中使用。
  5. 耐用性强:具备 10 万次擦写周期和 20 年的数据保持时间,确保长期稳定运行。
  6. 工业级温度范围:支持从 -40°C 到 +125°C 的宽温操作,非常适合恶劣环境下的应用。

应用

W2L14Z225MAT1S 主要应用于需要非易失性存储的各类电子产品中,包括但不限于以下领域:
  1. 物联网 (IoT) 设备:如智能家居控制器、可穿戴设备等。
  2. 工业自动化:用于 PLC、传感器节点和其他嵌入式系统。
  3. 通信设备:路由器、交换机及网关中的固件存储。
  4. 消费类电子:数码相机、机顶盒和其他便携式装置。
  5. 汽车电子:仪表盘模块、信息娱乐系统和 ADAS(高级驾驶辅助系统)。
  6. 医疗器械:便携式医疗仪器和监护设备。
  凭借其出色的性能和可靠性,W2L14Z225MAT1S 成为众多行业客户的首选方案。

替代型号

W25Q256JVSSIG, MX25L25635FYM, AT25SF256A-SSHN-4T

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W2L14Z225MAT1S参数

  • 产品培训模块Component Solutions for Smart Meter Applications
  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列IDC
  • 电容2.2µF
  • 电压 - 额定4V
  • 容差±20%
  • 温度系数X7S
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用旁通,去耦
  • 额定值-
  • 封装/外壳0508(1220 公制)
  • 尺寸/尺寸0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.022"(0.55mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低 ESL 型(多端子)
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称478-5502-6