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W2L14Z225MAT1A 发布时间 时间:2025/6/26 18:33:29 查看 阅读:5

W2L14Z225MAT1A 是一款由 Winbond(华邦)推出的低功耗、高可靠性 SPI NOR Flash 存储芯片。该器件采用串行外设接口(SPI),支持标准 SPI、双 I/O 和四 I/O 模式,适合需要快速数据传输的应用场景。其主要用途是存储代码和数据,广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备以及物联网等领域。
  这款芯片具有高擦写耐久性和数据保存能力,能够在严苛环境下稳定运行。同时,它还具备多种安全功能,如硬件写保护和OTP区域,以增强数据的完整性与安全性。

参数

容量:256Mb (32MB)
  接口类型:SPI
  工作电压:1.71V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:TSSOP-16, WSON-8
  擦写次数:100,000 次
  数据保存时间:20 年
  时钟频率:最高 104MHz(在 QSPI 模式下)
  待机功耗:典型值 10uA

特性

W2L14Z225MAT1A 提供了灵活的数据访问方式,支持标准 SPI、双 I/O(DTR)和四 I/O(QTR)模式,能够显著提升数据吞吐量。
  该芯片内置了高级安全机制,包括独立的 OTP 区域用于存储关键信息,以及硬件写保护功能防止未经授权的操作。
  此外,其超低功耗设计非常适合电池供电设备,并且提供了多种封装选择以满足不同应用需求。
  此芯片符合 RoHS 标准,环保且可靠。其卓越的耐用性确保了即使在极端温度条件下也能长期稳定工作。

应用

W2L14Z225MAT1A 的主要应用场景包括但不限于:
  1. 消费类电子产品,例如智能家居设备、可穿戴装置等。
  2. 工业自动化系统中的固件存储。
  3. 网络通讯设备中的引导程序和配置文件存储。
  4. 物联网终端节点的数据记录与代码存放。
  5. 汽车电子系统的辅助存储解决方案。
  由于其出色的性能表现和可靠性,该芯片成为了众多嵌入式系统开发者的理想选择。

替代型号

W25Q256JVSSIG, MX25L25635E, GD25Q256C

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W2L14Z225MAT1A参数

  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列IDC
  • 电容2.2µF
  • 电压 - 额定4V
  • 容差±20%
  • 温度系数X7S
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用旁通,去耦
  • 额定值-
  • 封装/外壳0508(1220 公制)
  • 尺寸/尺寸0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.037"(0.95mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低 ESL 型(多端子)
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-