W29N01HZDINF 是一款由Winbond公司生产的NAND型闪存芯片。该芯片具有高存储密度、高速读写能力和较长的使用寿命,广泛应用于嵌入式系统、固态硬盘(SSD)、消费电子产品以及其他需要大容量非易失性存储的场景。这款芯片采用串行接口,支持多种操作模式,并具备错误校正(ECC)功能,以提高数据的可靠性。W29N01HZDINF 的存储容量为1Gbit(即128MB),适用于对存储性能和空间有较高要求的设备。
存储类型:NAND Flash
容量:1Gbit(128MB)
电压范围:2.3V - 3.6V
接口类型:SPI(串行外设接口)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:TSOP
读取速度:最大支持80MHz
写入/擦除耐久性:10万次周期
数据保持时间:10年
ECC支持:内建错误校正电路
擦除块大小:128KB
页面大小:2KB
缓存编程支持:是
W29N01HZDINF NAND Flash芯片具备多项高性能特性。首先,它采用了SPI接口,使得芯片在保持高速数据传输的同时,减少了引脚数量,降低了PCB布线复杂度,适用于紧凑型设计。该芯片的读取速度可达到80MHz,满足对数据访问速度有较高要求的应用场景。此外,其写入和擦除操作支持高达10万次的耐久性,确保了长期使用的稳定性。
为了提升数据的可靠性和使用寿命,W29N01HZDINF 内建了错误校正电路(ECC),可在读写过程中自动检测和纠正错误。这一功能降低了对外部控制器的依赖,减轻了系统负担。
该芯片的擦除块大小为128KB,页面大小为2KB,这样的存储结构在进行数据更新和管理时更为灵活,有助于提高存储效率。此外,其缓存编程功能支持快速写入,进一步提升了写入性能。
W29N01HZDINF 的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境,能够在严苛的温度条件下稳定运行。其10年的数据保持能力也确保了在长期不通电的情况下数据不会丢失,适合用于关键数据存储。
W29N01HZDINF 芯片广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中,例如工业控制设备、智能家电、网络设备、路由器、打印机、医疗设备以及消费类电子产品。在固态硬盘(SSD)中,该芯片可用于缓存存储或作为辅助存储单元,提高整体存储性能。此外,由于其高可靠性和宽工作温度范围,也适用于汽车电子系统和户外设备等对环境要求较高的场景。该芯片的SPI接口设计使其特别适合用于对空间和功耗有严格要求的便携式设备。
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