时间：2025/8/21 3:28:01
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W29N01HZDINA 是一款由 Winbond 公司生产的 NAND 闪存芯片，容量为 1Gb（128MB），采用 x8 接口架构，工作电压为 1.8V，适用于嵌入式系统、固件存储、工业控制设备等需要高可靠性和大容量非易失性存储的应用场景。
容量：1Gb
接口类型：x8 NAND
工作电压：1.8V
封装类型：TSOP
引脚数：52
存储类型：NAND Flash
读取速度：最高支持 50MHz
编程/擦除次数：10,000 次（典型值）
数据保持时间：10 年
温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
W29N01HZDINA 是一款高性能、低功耗的 NAND 型闪存芯片，广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中。该芯片支持标准的 NAND 接口协议，兼容多种控制器和主控芯片，便于系统集成。
其 1.8V 低压设计有助于降低系统功耗，适合用于对功耗敏感的便携式设备和工业控制系统。芯片采用 52 引脚 TSOP 封装，具备良好的物理稳定性和热稳定性，适用于工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），确保在恶劣环境下的稳定运行。
该芯片的存储结构为 1Gb，组织形式为 x8，支持页大小为 2KB 的数据存储方式，并配有 64 字节的备用区域用于存储 ECC 校验码和其他管理信息。它支持高速读取操作，最大频率可达 50MHz，满足中高速数据读取需求。
此外，W29N01HZDINA 支持 ECC（错误校正码）功能，通过控制器或内部硬件实现数据校验和纠错，提升数据存储的可靠性。其擦写寿命为 10,000 次，数据保持时间可达 10 年以上，适用于中等写入强度的应用场景。
W29N01HZDINA 主要用于嵌入式系统的固件存储，例如工业控制设备、通信模块、车载导航系统、安防摄像头和智能仪表等。由于其具备较大的存储容量和低功耗特性，也适用于便携式设备如手持终端、医疗设备和物联网节点等需要长期稳定运行的场景。此外，该芯片也适合用于 Boot 代码、操作系统映像、配置数据和日志信息的存储。
MT29F1G01AAA, GD5F1GQ4UCYIG, HY27US018A2B
