时间：2025/4/28 12:05:27
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W29N01HVSINA 是一款由 Winbond（华邦）推出的 SPI 接口串行闪存芯片，主要应用于需要小封装、低功耗和高速数据传输的场景。该芯片采用 3V/5V 工作电压设计，具备高可靠性、低功耗及快速擦写能力，适合消费电子、工业控制以及物联网设备等领域的存储需求。
其内部结构基于标准 NOR Flash 技术，支持单通道 SPI 协议，能够实现字节级读写操作，同时提供多种容量选择以满足不同应用需求。
类型：SPI Serial Flash
容量：1Mbit (128K x 8)
接口：SPI
工作电压：2.7V 至 3.6V 或 4.5V 至 5.5V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装形式：SOIC-8, SOP-8
数据保存时间：>20 年
擦写次数：100,000 次
W29N01HVSINA 提供了卓越的性能与可靠性，以下是其主要特性：
1. 支持标准 SPI 协议，兼容性广泛，便于系统集成。
2. 内置硬件写保护功能，有效防止数据误修改，提升数据安全性。
3. 快速页编程模式，最高可达 256 字节/页，提高数据写入效率。
4. 自动地址递增功能简化了连续数据块的读写过程。
5. 超低待机功耗 (<1μA)，非常适合电池供电设备使用。
6. 宽工作电压范围 (2.7V~5.5V) 确保在各种环境下稳定运行。
7. 符合 RoHS 标准，环保无铅工艺制造。
W29N01HVSINA 适用于以下领域：
1. 嵌入式系统中的代码和数据存储。
2. 消费类电子产品如遥控器、家用电器的固件存储。
3. 物联网终端设备的配置信息和日志记录。
4. 工业控制模块中的程序备份和关键参数保存。
5. 医疗仪器和手持设备的小型化存储方案。
6. 通信设备中的引导加载程序和临时数据缓存。
W29N01GV, AT25DF011B, MX25L0105C
