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W29GL512PH9B 发布时间 时间:2025/8/20 23:46:05 查看 阅读:8

W29GL512PH9B是一款由Winbond(华邦电子)生产的512Mbit(64MB)串行NOR Flash存储器芯片。该器件采用高性能的串行外设接口(SPI)进行数据传输,适用于需要高密度存储和快速读取的应用场景。W29GL512PH9B支持多种电压操作,具备高可靠性和耐用性,适合工业、消费电子和汽车电子等领域的应用。

参数

容量:512Mbit(64MB)
  接口类型:SPI(串行外设接口)
  电源电压:2.3V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:TSOP(Thin Small Outline Package)
  读取频率:104MHz
  编程/擦除电压:3V
  写保护功能:硬件写保护(WP#)和软件写保护
  擦除块大小:可变块大小(如8KB、32KB、64KB)
  最大读取电流:15mA
  最大编程/擦除电流:20mA

特性

W29GL512PH9B具有多项先进的特性,使其在多种应用场景中表现出色。
  首先,该芯片支持高速SPI接口,最高时钟频率可达104MHz,确保快速的数据读取性能,适用于需要高频数据传输的应用,如图像处理、固件存储等。
  其次,W29GL512PH9B提供灵活的存储管理功能,支持多种擦除块大小,包括8KB、32KB和64KB,用户可以根据应用需求灵活配置存储区域,提升存储效率。
  此外,该器件具备低功耗设计,适用于便携式设备和对功耗敏感的应用。在读取操作时,最大电流仅为15mA,而在编程和擦除操作时,最大电流为20mA,整体功耗控制良好。
  W29GL512PH9B还支持硬件和软件写保护功能,防止意外数据写入或擦除,提高数据存储的可靠性。
  该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C,适合在严苛的工业环境和汽车电子系统中使用。
  最后,其采用TSOP封装形式,体积小巧,适合高密度PCB布局,并具备良好的散热性能。

应用

W29GL512PH9B广泛应用于需要大容量、高速串行存储的电子设备中。
  在工业自动化领域,该芯片可用于存储程序代码、配置数据和固件更新信息,支持PLC、HMI和工业控制面板等设备的稳定运行。
  在消费电子方面,该Flash存储器适用于智能家电、路由器、智能手表和穿戴设备等产品,用于存储启动代码、用户界面资源和系统日志。
  汽车电子方面,W29GL512PH9B适用于车载导航系统、车载娱乐系统和车身控制模块,支持高可靠性和宽温工作环境的要求。
  此外,该芯片还可用于通信设备,如基站模块、光模块和无线接入点,用于存储固件和配置信息。
  嵌入式系统开发板和物联网(IoT)设备也常采用该芯片,用于存储引导程序、操作系统映像和应用程序代码。

替代型号

W25Q512JV, MX25L512EMDI9C, S25FL512S, N25Q512A13GSFE40

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