您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > W29GL032CH7B

W29GL032CH7B 发布时间 时间:2025/8/21 6:30:57 查看 阅读:8

W29GL032CH7B 是 Spansion(现为 Cypress Semiconductor)生产的一款闪存(Flash Memory)芯片,属于 NOR Flash 类型。该器件主要用于需要高速读取和代码执行的嵌入式系统中,具有较高的可靠性和稳定性。W29GL032CH7B 的容量为 32 Mbit(4MB),适用于工业控制、通信设备、汽车电子和消费类电子产品等应用领域。该芯片采用 48 引脚 TSOP 封装,支持多种电压操作,并具备灵活的存储块结构。

参数

容量:32 Mbit (4MB)
  存储结构:NOR Flash
  电压范围:2.7V - 3.6V
  访问时间:70ns(最大)
  封装类型:48 引脚 TSOP
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)或商业级(0°C 至 +70°C)
  接口类型:并行接口(x8/x16)
  编程/擦除电压:内部电荷泵提供
  写保护功能:硬件写保护(WP#)和软件写保护
  擦除块大小:8 KB、32 KB、64 KB 和 128 KB
  编程方式:页编程(Page Program)
  最大擦写次数:100,000 次
  数据保持时间:超过 20 年

特性

W29GL032CH7B 是一款高性能的 NOR Flash 存储器,具有快速访问时间和广泛的工作温度范围,适用于多种嵌入式系统。其主要特性包括:
  1. **高性能访问**:W29GL032CH7B 提供 70ns 的访问时间,确保了快速的读取操作,适合需要实时执行代码的应用场景。其并行接口支持 x8 和 x16 模式,提高了数据传输的灵活性。
  2. **灵活的块结构**:该芯片提供多种擦除块大小(8 KB、32 KB、64 KB 和 128 KB),允许用户根据应用需求进行精细的擦写操作,减少不必要的数据擦除,提高存储效率。
  3. **高可靠性**:该芯片支持高达 100,000 次的擦写周期,数据保持时间超过 20 年,适合长期运行的工业和汽车应用。其工作温度范围包括工业级(-40°C 至 +85°C)和商业级(0°C 至 +70°C),适应多种环境条件。
  4. **低功耗设计**:W29GL032CH7B 在待机模式下功耗极低,适合对功耗敏感的应用,如电池供电设备和便携式电子产品。
  5. **写保护机制**:芯片支持硬件写保护(WP# 引脚)和软件写保护功能,有效防止意外写入或擦除操作,确保关键数据的安全性。
  6. **兼容性和易用性**:W29GL032CH7B 的并行接口与多种微控制器和嵌入式平台兼容,简化了系统集成。其内部电荷泵提供编程和擦除所需的高压,无需外部电源,减少了外围电路的复杂度。

应用

W29GL032CH7B 主要应用于需要高速读取、代码执行和长期数据存储的嵌入式系统中,例如:
  1. **工业控制设备**:如 PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(人机界面)、工业通信模块等,用于存储固件、配置数据和操作日志。
  2. **网络通信设备**:如路由器、交换机、无线基站等,用于存储启动代码、固件和配置信息。
  3. **汽车电子系统**:如车载导航系统、车载娱乐系统、发动机控制模块等,满足汽车电子对可靠性和温度适应性的高要求。
  4. **消费类电子产品**:如数码相机、MP3 播放器、智能家电等,用于存储操作系统、应用程序和用户数据。
  5. **医疗设备**:如便携式监测设备、诊断仪器等,用于存储关键的医疗数据和设备配置信息。
  6. **安防设备**:如监控摄像头、门禁控制器等,用于存储固件和配置参数。

替代型号

S29GL032S10TFR20, MX29GL320T70B4I-6G, AM29GL320BB90B4A1R

W29GL032CH7B推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

W29GL032CH7B参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装管件
  • 产品状态停产
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量32Mb
  • 存储器组织4M x 8,2M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率-
  • 写周期时间 - 字,页70ns
  • 访问时间70 ns
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳64-LBGA
  • 供应商器件封装64-LFBGA(11x13)