W27F256P-12 是一款由 Winbond 公司生产的 256K 位(32K x 8)的高速静态随机存取存储器(SRAM),采用 CMOS 工艺制造,适用于需要高速存取和低功耗的应用场景。该芯片采用异步设计,适用于多种嵌入式系统和工业控制设备。
容量:256 Kbit (32K x 8)
电源电压:5V
访问时间:12ns
封装类型:TSOP / PLCC / DIP
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)或商业级(0°C 至 +70°C)
输入/输出电平:TTL 兼容
数据保持电流:低功耗模式下可降至1mA以下
封装引脚数:28/32 引脚
W27F256P-12 是一款高性能的异步 SRAM,具有快速的访问时间和低功耗特性。该芯片支持全地址/数据总线操作,适用于多种存储器扩展和高速缓存应用场景。
其高速访问时间(12ns)使其适用于高性能微处理器系统和实时控制应用。此外,该芯片支持待机模式,在不使用时可显著降低功耗。
该器件采用标准的异步控制信号(如 CE#、OE# 和 WE#),兼容多种微处理器和控制器的存储器接口时序。这种兼容性使其易于集成到现有系统中,无需额外的接口逻辑。
W27F256P-12 提供多种封装形式(如 TSOP、PLCC 和 DIP),适用于不同的 PCB 设计需求。其工业级温度范围版本适用于恶劣环境下的工业控制、通信设备和汽车电子系统。
该芯片广泛应用于需要高速存储器的嵌入式系统、工业控制设备、通信模块、消费电子产品和测试设备中。例如,它可以作为微控制器系统的外部数据存储器,或在图像处理、缓存和数据缓冲等场合使用。
W27F256P-15, CY62256NLL-55SC, IS62C256AL-12T, HM62256BLP-12