W26B02B-70LI 时间：2025/8/20 14:27:51 阅读：7

W26B02B-70LI 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存（Serial Flash）存储器芯片，容量为 256Kbit（32K x 8），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行数据读写操作。该器件广泛应用于嵌入式系统、微控制器系统、工业控制设备及消费类电子产品中，用于存储程序代码、固件数据、配置信息等。W26B02B-70LI 支持高速读取，存取时间低至 70ns，适合对读取速度有较高要求的应用场景。该芯片采用 8 引脚 SOP 或 DIP 封装形式，适用于多种电路设计环境。

参数

容量：256Kbit (32K x 8)
　　接口类型：SPI (Serial Peripheral Interface)
　　最大工作频率：166MHz (在高速模式下)
　　电源电压范围：2.3V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：8 引脚 SOP 或 DIP
　　读取时间：70ns
　　擦写次数：100,000 次
　　数据保持时间：100 年
　　编程时间：1ms/页（典型值）

特性

W26B02B-70LI 以其高性能和稳定性著称。首先，其 SPI 接口支持高速数据传输，能够满足嵌入式系统中快速读取代码和数据的需求。SPI 接口具有良好的兼容性，支持多种主控芯片连接，简化了系统设计。其次，该芯片支持多种读写模式，包括标准 SPI、双线输出和双线输入，提高了数据传输的灵活性。此外，W26B02B-70LI 内部集成了页面编程和扇区擦除功能，支持对存储空间进行精细控制，提升数据写入和擦除效率。该芯片的擦写寿命高达 100,000 次，数据保持时间长达 100 年，具备良好的耐用性和可靠性。电源电压范围为 2.3V 至 3.6V，适应多种供电环境，适用于电池供电设备及嵌入式控制系统。其封装形式包括 SOP 和 DIP，便于不同 PCB 设计需求的灵活使用。W26B02B-70LI 还具备低功耗模式，可在不工作时降低功耗，延长设备使用时间。

应用

W26B02B-70LI 常用于需要非易失性存储器的应用场景，例如嵌入式系统的程序存储器、微控制器的外部存储扩展、工业控制设备的配置数据存储、消费类电子产品的固件存储等。在智能家电、物联网设备、通信模块、医疗设备及汽车电子系统中，该芯片能够可靠地存储关键数据和程序代码。其高速读取能力和 SPI 接口的灵活性使其适用于需要快速启动和高效数据访问的系统设计。