W26B02B-70LE 时间：2025/8/21 3:30:11 阅读：7

W26B02B-70LE 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）存储器芯片，容量为 2 Mbit（256 KB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行数据读写操作。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制、通信设备等需要非易失性存储的场合。W26B02B-70LE 采用 8 引脚 SOP 或 TSSOP 封装，工作温度范围为工业级（-40°C 至 +85°C），适合各种恶劣环境下的稳定运行。

参数

容量：2 Mbit
　　接口：SPI
　　封装类型：SOP / TSSOP
　　工作电压：2.3V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　最大时钟频率：70 MHz
　　读取电流（典型值）：5 mA
　　待机电流（典型值）：10 μA
　　擦写寿命：100,000 次
　　数据保持时间：10 年

特性

W26B02B-70LE 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，具有多种实用特性，适用于多种应用场景。首先，其 2 Mbit 的存储容量适合存储固件、配置数据、小型程序等信息，广泛用于微控制器系统中。芯片支持标准 SPI 接口，兼容性良好，便于与各种主控芯片连接。其工作电压范围为 2.3V 至 3.6V，适应多种电源环境，同时具备低功耗特性，在待机模式下电流消耗仅为 10 μA，非常适合电池供电设备。
　　该芯片的最大 SPI 时钟频率可达 70 MHz，支持高速数据读取，提升系统响应速度。此外，W26B02B-70LE 支持页编程（Page Program）和块擦除（Block Erase）操作，擦写寿命可达 10 万次以上，数据可保持 10 年不丢失，满足长期存储需求。芯片内部集成写保护机制，包括软件写保护和硬件写保护引脚（WP#），有效防止误写和数据损坏。
　　在封装方面，W26B02B-70LE 采用 8 引脚 SOP 或 TSSOP 封装，体积小巧，便于 PCB 布局。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，符合工业级标准，适用于各类工业设备和车载系统。整体而言，W26B02B-70LE 是一款性价比高、可靠性强的串行闪存芯片，是嵌入式系统设计中的常用选择。

应用

W26B02B-70LE 适用于多种嵌入式系统的存储需求，常见应用包括：工业控制设备、消费电子产品（如智能手表、智能家居设备）、通信模块（如 Wi-Fi、蓝牙模块）、传感器节点、医疗设备、汽车电子、仪表仪器以及各种需要非易失性存储器的 MCU（微控制器）系统。其高速 SPI 接口与低功耗特性使其特别适合电池供电设备和对功耗敏感的应用场景。