W26B02B-55LE 时间：2025/8/21 2:49:39 阅读：9

W26B02B-55LE 是一颗由 Winbond 公司生产的串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为 256 Kbit（32 KB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片广泛应用于需要小容量非易失性存储器的嵌入式系统中，例如存储配置数据、固件代码、校准参数等。W26B02B-55LE 采用小型封装，适用于空间受限的设计，具有低功耗和高可靠性的特点。

参数

容量：256 Kbit（32 KB）
　　接口类型：SPI
　　工作电压：2.3V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：8引脚 SOP
　　读取频率：最大支持 55 MHz
　　写入/擦除电压：内部电荷泵生成

特性

W26B02B-55LE 采用先进的 CMOS 工艺制造，具有出色的耐用性和数据保持能力。其 SPI 接口支持标准、双线和四线模式，使得数据传输速度更快，适用于对速度有一定要求的应用场景。芯片内部支持页编程（Page Program）和扇区擦除（Sector Erase）功能，允许用户灵活地进行数据更新。此外，W26B02B-55LE 还内置写保护机制，防止意外写入或擦除操作，从而提高系统的稳定性与可靠性。
　　该器件支持 JEDEC 标准的识别指令，便于系统识别和兼容不同厂商的类似产品。它还具备高性能的擦写寿命，通常支持10万次以上的擦写操作，并且数据保持时间可达20年以上，适用于工业级和高可靠性要求的场合。W26B02B-55LE 还支持低功耗模式，有助于延长电池供电设备的使用寿命。

应用

W26B02B-55LE 适用于多种嵌入式系统和电子设备，如工业控制设备、智能仪表、医疗设备、通信模块、消费类电子产品等。具体应用场景包括存储系统配置信息、设备序列号、校准数据、小型固件代码、用户设定参数等。由于其小巧的封装和SPI接口的通用性，特别适合空间有限且需要非易失性存储的应用设计。此外，在需要快速读取和频繁更新数据的场景中，该芯片也表现出良好的性能。