W26B02-55LE 时间：2025/8/20 14:06:18 阅读：2

W26B02-55LE 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存存储器芯片，容量为2Mbit，采用标准的SPI接口进行通信。该器件专为需要高速数据访问和低功耗操作的应用设计，广泛用于嵌入式系统、消费类电子产品、通信设备和工业控制等领域。

参数

容量：2 Mbit
　　接口类型：SPI
　　工作电压：2.3V - 3.6V
　　最大时钟频率：55 MHz
　　读取电流：30mA（典型值）
　　待机电流：10nA（典型值）
　　封装类型：8-SOIC
　　存储温度范围：-40°C 至 +85°C

特性

W26B02-55LE 串行闪存芯片具备多项高性能特性，适用于各种嵌入式应用。
　　首先，该芯片采用SPI接口，支持标准、双线和四线SPI模式，最高时钟频率可达55MHz，提供快速的数据读取和写入能力，适合对速度有较高要求的设计。其高速读取模式（Fast Read）可在高频下运行，提高系统响应速度。
　　其次，W26B02-55LE 的工作电压范围为2.3V至3.6V，具有良好的电压适应性，适用于多种电源管理系统。其低功耗设计在待机模式下仅消耗10nA的电流，适合电池供电设备和低功耗应用场景。
　　此外，该芯片内置页编程（Page Program）功能，支持最多256字节的连续写入，提高写入效率。同时支持芯片擦除（Chip Erase）和扇区擦除（Sector Erase），提供灵活的数据管理方式。
　　在可靠性方面，W26B02-55LE 支持超过10万次的编程/擦除周期，并具有20年以上的数据保存能力，适合工业级和高可靠性要求的应用。其8-SOIC封装形式便于PCB布局和自动化生产。
　　综上所述，W26B02-55LE 是一款高性能、低功耗、高可靠性的串行闪存芯片，适用于各种嵌入式系统的代码和数据存储需求。