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W25X80VS1G 发布时间 时间:2025/8/20 8:09:45 查看 阅读:29

W25X80VS1G 是 Winbond(华邦电子)推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于 SPI NOR Flash 系列。该芯片的容量为 8 Mbit(即 1 MB),主要应用于需要高可靠性和低功耗的嵌入式系统中。W25X80VS1G 采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,支持高速数据读写,适用于代码存储、数据存储以及固件更新等场景。

参数

容量:8 Mbit
  接口类型:SPI
  工作电压:2.3V 至 3.6V
  最大时钟频率:80 MHz
  封装类型:SOIC-8
  温度范围:-40°C 至 +85°C
  读取电流:10 mA(典型值)
  待机电流:10 nA(典型值)
  编程/擦除电压:内部电荷泵
  编程页大小:256 字节
  扇区大小:4 KB
  块大小:64 KB
  擦除时间:最大 3 秒(全片)

特性

W25X80VS1G 具有多个高性能和高可靠性的特性。首先,它支持 SPI 接口,能够以高达 80 MHz 的频率运行,确保了快速的数据传输速率。其次,该芯片的工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,使其适用于多种电源环境,并且具有良好的电源适应性。
  该芯片的低功耗设计也是一大亮点,其待机电流仅为 10 nA,非常适合电池供电设备或需要节能的应用场景。在读取操作中,电流消耗仅为 10 mA(典型值),进一步优化了功耗表现。
  W25X80VS1G 提供了灵活的存储管理功能,支持 4 KB 扇区、64 KB 块以及全片擦除操作,用户可以根据具体需求选择合适的擦除方式。编程页大小为 256 字节,支持高效的写入操作。此外,芯片内置的电荷泵提供编程和擦除所需的电压,无需外部高压电源。
  
  W25X80VS1G 采用 SOIC-8 封装,符合工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于各种恶劣环境。其高可靠性和紧凑封装使其成为嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备、汽车电子系统等领域的理想选择。

应用

W25X80VS1G 主要应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统,如微控制器(MCU)代码存储、BIOS 存储、固件更新、数据日志记录等场景。其低功耗和高性能特性使其特别适合电池供电设备,如便携式电子设备、智能电表、传感器节点和无线通信模块。此外,该芯片也可用于工业自动化设备、医疗仪器、汽车导航系统和娱乐设备等对存储性能和可靠性要求较高的领域。

替代型号

W25Q80DV1G, W25X80JV1G

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