W25X80AV是一款由Winbond公司生产的串行闪存芯片,容量为8Mbit,适用于需要大容量非易失性存储器的应用场景。该芯片采用SPI接口,具备高性能和低功耗的特点,广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。
容量:8Mbit
接口类型:SPI
工作电压:2.3V-3.6V
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:SOIC、WSON、PDIP等
最大时钟频率:80MHz
读取电流:5mA(典型值)
待机电流:10μA(典型值)
编程/擦除电压:内部电荷泵
擦除时间:20ms(典型值)
写入时间:3ms(典型值)
W25X80AV具备多种特性,使其适用于多种应用场景。首先,它支持高速SPI接口,最大时钟频率可达80MHz,从而实现快速的数据传输和存储。其次,芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V,适合多种电源环境,同时具备低功耗设计,在待机模式下电流消耗仅为10μA。此外,W25X80AV支持多种封装形式,包括SOIC、WSON和PDIP,方便用户根据具体需求选择合适的封装类型。该芯片还具备高可靠性,支持10万次擦写周期,并且数据保存时间可达20年。芯片内部集成了电荷泵,无需外部高压电源即可进行编程和擦除操作,简化了系统设计。最后,W25X80AV提供多种保护机制,包括软件和硬件写保护,确保数据的安全性和完整性。
W25X80AV广泛应用于需要大容量非易失性存储的场景,例如嵌入式系统中的程序存储和数据存储、消费电子产品(如智能手表、智能手环等)中的固件存储、工业控制设备中的参数配置存储、通信设备中的数据缓存等。此外,该芯片还可用于汽车电子系统、物联网设备、医疗设备等对存储性能和可靠性要求较高的领域。
W25Q80DV, W25X80JV, W25Q80BV