容量：64 Mbit
　　电压范围：2.7V - 3.6V
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：SOP8 / WSON8
　　接口类型：SPI
　　读取速度：80 MHz
　　编程/擦除电压：内部电荷泵
　　擦除时间：1 秒（块擦除）
　　写入保护功能：软件和硬件写保护
　　

W25X64BVSFIG 具有多种高性能特性，首先是其高速 SPI 接口，最高时钟频率可达 80 MHz，支持单线、双线和四线（Dual/Quad SPI）模式，显著提高数据传输效率。该芯片支持 JEDEC 标准的 ID 识别，方便系统进行自动识别和配置。
　　其次，该芯片具备灵活的存储器组织结构，64 Mbit 容量被划分为多个可单独擦除的扇区（Sector），每个扇区大小为 4KB，同时也支持更大的块（Block）擦除操作，便于实现高效的数据更新和管理。
　　此外，W25X64BVSFIG 内置写保护机制，包括软件写保护和硬件写保护引脚（WP#），有效防止因误操作或异常断电导致的数据丢失或损坏。其擦除和编程操作由内部电荷泵提供高压，无需外部高压电源，简化了系统设计。
　　该芯片支持宽温范围（-40°C 至 +85°C），适用于工业级应用环境。低功耗设计使其在待机模式下电流极低，适合电池供电设备使用。Winbond 还提供了丰富的软件支持，包括擦写均衡算法、坏块管理等，延长芯片使用寿命。

W25X64BVSFIG 主要用于需要非易失性存储数据的嵌入式系统中，例如固件存储、配置信息保存、日志记录等。典型应用包括工业控制器、智能仪表、网络设备、路由器、物联网（IoT）设备、安防摄像头、医疗设备、汽车电子等。
　　在消费电子领域，该芯片可用于智能家电、穿戴设备、智能家居控制器等产品中，用于存储系统代码、用户设置或运行日志。由于其支持 Quad SPI 模式，数据读取速度快，也适用于需要快速启动或频繁读取的场合，如图像存储、固件缓存等。
　　在汽车电子中，W25X64BVSFIG 可用于 ECU（电子控制单元）的程序存储、车载导航系统固件更新、T-BOX（远程通信模块）配置信息保存等场景。其工业级温度范围和高可靠性也使其适用于恶劣环境下的长期运行。

W25Q64JV, MX25L6405D, SST25VF064C, AT25SF641