时间：2025/8/21 12:18:35
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W25X40CLSSIG 是一款由 Winbond（华邦电子）生产的串行闪存存储器（Serial Flash）芯片，属于其 W25X 系列。该芯片的容量为4Mbit（512KB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于需要非易失性存储器的嵌入式系统、微控制器外设、数据存储设备等应用。W25X40CLSSIG 采用小型的8引脚SSOP封装，工作温度范围为工业级（-40°C至+85°C），适合在各种恶劣环境下稳定工作。
容量：4Mbit（512KB）
接口类型：SPI（最大频率可达80MHz）
工作电压：2.7V至3.6V
封装类型：8引脚SSOP
工作温度范围：-40°C至+85°C
页面大小：256字节
扇区大小：4KB
块大小：64KB
编程时间（页编程）：1.4ms（典型值）
擦除时间（扇区）：50ms（典型值）
擦除时间（整片）：30s（典型值）
待机电流：10nA（典型值）
W25X40CLSSIG 以其高性能和低功耗设计著称，支持高速SPI接口，最高可达80MHz的时钟频率，从而实现快速的数据读写操作。其页面编程时间为1.4ms，扇区擦除时间为50ms，整片擦除时间约为30秒，具有较高的操作效率。
该芯片支持多种操作指令，包括连续读取、页编程、扇区擦除、块擦除、整片擦除等，并具备软件和硬件写保护功能，防止误操作导致的数据损坏。此外，W25X40CLSSIG 提供了低功耗模式，待机电流仅为10nA，非常适合电池供电设备使用。
芯片内部包含512KB的存储空间，分为128个可擦除的扇区（每个扇区4KB），以及8个64KB的块，支持灵活的存储管理。W25X40CLSSIG 还支持JEDEC标准的ID读取指令，方便系统识别和管理存储芯片。
在封装方面，W25X40CLSSIG 采用小型化的8引脚SSOP封装，适合空间受限的应用场景。其工业级温度范围（-40°C至+85°C）确保了在各种环境下的稳定运行。
W25X40CLSSIG 广泛应用于嵌入式系统中，作为程序存储器或数据存储器使用，例如用于存储固件、配置数据、日志信息等。它也常用于消费类电子产品如智能手表、智能手环、无线耳机等设备中，以实现低功耗和紧凑设计。
此外，该芯片还可用于工业控制设备、传感器节点、通信模块、智能卡终端等需要可靠非易失性存储的场合。由于其SPI接口的通用性和易用性，W25X40CLSSIG 也是许多开发板和原型设计平台的首选存储芯片。
W25Q40JVSSIG, W25X40BVSSIG, AT25DF041B, SST25VF040B
