W25X40CLSSIG-TR是一款由Winbond公司生产的串行闪存芯片,容量为4Mbit,属于W25X系列的高性能、低功耗闪存产品。该芯片采用SPI(串行外设接口)协议进行数据通信,适用于各种嵌入式系统和存储应用。W25X40CLSSIG-TR采用8引脚SSOP封装,工作温度范围为工业级-40℃至+85℃,适合在严苛环境下使用。
容量:4Mbit
接口类型:SPI
工作电压:2.3V至3.6V
最大时钟频率:80MHz
读取电流:10mA(典型值)
待机电流:10uA(典型值)
封装类型:8-SSOP
温度范围:-40℃至+85℃
W25X40CLSSIG-TR具备多种高性能特性,首先其支持高速SPI接口,最大时钟频率可达80MHz,使得数据读写速度大幅提升,适用于对速度有要求的应用场景。该芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V,具有良好的电压适应能力,适用于多种电源环境。在功耗控制方面,W25X40CLSSIG-TR的读取电流仅为10mA,待机电流低至10uA,能够有效延长电池供电设备的使用时间。
此外,该芯片内置高可靠性存储单元,支持10万次编程/擦除周期,数据保存寿命长达20年。芯片支持多种安全保护机制,包括软件和硬件写保护功能,防止关键数据被意外修改或擦除。W25X40CLSSIG-TR还支持多种擦除方式,包括4KB扇区擦除、32KB块擦除、64KB块擦除以及全片擦除,灵活适应不同的数据管理需求。
W25X40CLSSIG-TR广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中,如工业控制系统、通信设备、消费类电子产品、智能仪表、汽车电子以及物联网设备等。由于其高可靠性和低功耗特性,该芯片也常用于需要长期数据存储和频繁更新的应用场景,例如固件存储、配置数据保存以及小型数据库管理。
W25Q40JVSSIG-TR, MX25L4006E, SST25VF040B