容量：4Mbit (512KB)
　　电压范围：2.7V - 3.6V
　　接口类型：SPI（Serial Peripheral Interface）
　　最大时钟频率：80MHz
　　存储单元组织：每页256字节，共256页/块，共16块
　　擦除操作：支持4KB 扇区擦除、32KB 块擦除、64KB 块擦除和全片擦除
　　编程方式：页编程
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：8-SOIC、8-TSSOP、8-PDIP 等

W25X40BLS01 是一款高性能的串行闪存芯片，采用了 Winbond 先进的 Flash 技术，能够在低电压条件下稳定运行。其主要特性包括高速 SPI 接口、灵活的擦除和编程功能、以及低功耗设计。
　　该芯片支持高速 SPI 操作，最大时钟频率可达 80MHz，提供快速的数据读取和写入能力，适合需要快速访问存储数据的应用场景。
　　W25X40BLS01 提供了多种擦除模式，包括 4KB 小扇区擦除、32KB 和 64KB 块擦除，以及全片擦除功能，使得用户可以根据实际需求灵活地管理存储区域。
　　此外，该芯片支持页编程模式，每页大小为 256 字节，允许用户逐页写入数据，提高了数据写入的效率。
　　在安全性方面，W25X40BLS01 提供了多种保护机制，包括软件写保护和硬件写保护，防止意外数据写入或擦除，确保关键数据的安全性。
　　该芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级应用环境，并且提供多种封装形式，如 8-SOIC、8-TSSOP 和 8-PDIP，方便用户根据 PCB 设计和空间限制进行选择。

W25X40BLS01 主要用于需要中等容量非易失性存储器的应用场景，例如固件存储、配置数据保存、日志记录、图形数据存储等。常见应用包括嵌入式系统中的程序存储、智能卡、通信模块、传感器节点、工业控制设备、消费电子产品（如智能手表、穿戴设备）等。

W25Q40JV01, SST25WF040B, MX25L4005A