W25X32AVSFIG是一款由Winbond公司生产的串行闪存存储器芯片,容量为32Mbit(4MB),广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中。该芯片采用SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,具有体积小、功耗低、接口简单等特点,适用于各种便携式设备和嵌入式系统。W25X32AVSFIG封装形式为8引脚SOIC,工作温度范围为工业级-40°C至+85°C,确保在各种环境下的稳定运行。
容量:32Mbit (4MB)
电压范围:2.3V至3.6V
接口类型:SPI
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:8引脚SOIC
读取频率:最高可达80MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵
擦除块大小:4KB、32KB、64KB或整片擦除
写保护功能:软件和硬件写保护
JEDEC标准:支持JEDEC JESD21-C标准
功耗:典型待机电流小于10uA
W25X32AVSFIG是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,专为需要高效存储和快速访问的应用而设计。该芯片支持标准SPI、双输出SPI和四输出SPI模式,最高读取频率可达80MHz,大大提升了数据传输速率。其灵活的擦除功能支持4KB、32KB、64KB的小块擦除以及整片擦除,便于开发者灵活管理存储空间。此外,W25X32AVSFIG内置写保护功能,包括软件写保护和硬件写保护引脚,有效防止误写入和数据损坏,提高系统可靠性。芯片支持多种工作电压(2.3V至3.6V),适应不同应用场景的电源需求,并且具备低功耗待机模式,典型待机电流小于10uA,适合用于电池供电设备。W25X32AVSFIG符合JEDEC JESD21-C行业标准,确保与其他系统的兼容性。其工业级温度范围(-40°C至+85°C)使其适用于严苛的工业和车载环境。该芯片广泛应用于固件存储、数据记录、网络设备、消费电子和物联网设备等领域。
W25X32AVSFIG广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中,例如工业控制系统、车载电子设备、通信设备(如路由器、交换机)、智能仪表、消费电子产品(如平板电脑、智能手表)、物联网设备(IoT)以及固件存储模块。其高可靠性、低功耗和灵活的擦写功能使其特别适合需要频繁更新或存储关键数据的场景。
W25Q32JV, SST25VF032B, MX25L3206E, AT25DF321