时间：2025/8/20 16:47:04
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W25X20VSNIG T&R 是由 Winbond 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，属于 W25X 系列。该芯片采用 SPI（Serial Peripheral Interface）接口协议，具有小巧封装和低功耗的特点，适用于嵌入式系统、消费类电子产品、通信设备和工业控制等领域。该型号为 T&R（Tape and Reel，卷带封装）形式，便于自动化贴片生产。
容量: 2Mbit (256KB)
接口类型: SPI
工作电压: 2.3V 至 3.6V
时钟频率: 最高支持 80MHz
封装类型: SOP8
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
W25X20VSNIG T&R 以其高效的存储管理能力和多用途性著称。该芯片支持多种读写模式，包括标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI，从而提高数据传输速度。
其主要特性包括：支持 JEDEC 标准的 ID 识别，便于主控芯片进行自动识别；具备块锁定（Block Lock）功能，可以防止意外写入或擦除数据，提高数据安全性；支持多种擦除粒度，包括 4KB 扇区擦除、32KB 和 64KB 块擦除，以及整体芯片擦除功能，便于灵活管理存储内容。
此外，该芯片具备高可靠性，擦写寿命可达 100,000 次以上，数据保存时间可达 20 年，适合长期数据存储应用。其低功耗设计在待机模式下电流消耗极低，适合电池供电设备使用。
W25X20VSNIG T&R 主要应用于需要中等容量非易失性存储器的设备中。例如，在嵌入式系统中用于存储程序代码、固件更新和配置数据；在消费类电子产品如智能手表、智能家居设备中用于保存用户设置和日志信息；在通信设备中作为外部存储器用于缓存数据；在工业控制系统中用于记录运行参数和设备状态。
此外，该芯片也广泛用于需要固件更新、数据存储和安全保护的物联网（IoT）设备、传感器节点和可穿戴设备中。其小尺寸封装和低功耗特性使其非常适合空间受限和对能效要求较高的应用场景。
W25Q20JVSSIG, W25Q20CLSNIG
