时间：2025/8/20 10:05:50
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W25X20CLSNIG 是一款由Winbond公司制造的串行闪存（Serial Flash）存储器芯片，容量为2MB（MegaBits），等效于256KB（KiloBytes）。该芯片采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行数据通信，适用于嵌入式系统、微控制器系统、数据存储模块等需要非易失性存储器的场合。W25X20CLSNIG封装为8引脚的SOIC（Small Outline Integrated Circuit），工作温度范围为工业级-40°C至+85°C，适用于多种工业环境。
容量：2Mb (256KB)
接口类型：SPI
工作电压：2.3V至3.6V
工作温度：-40°C至+85°C
封装类型：8-SOIC
最大时钟频率：80MHz
读取模式：标准SPI / 快速SPI / 双输出SPI / 四输出SPI
编程/擦除电压：内部电荷泵
擦除块大小：4KB、32KB、64KB
编程时间（典型值）：1.3ms（每页）
擦除时间（典型值）：20ms（4KB块）
W25X20CLSNIG是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，支持多种SPI读取模式，包括标准模式、快速模式、双输出模式和四输出模式，显著提高数据传输速率。该芯片内置高可靠性存储单元，支持10万次编程/擦除周期，并具有20年数据保持能力。其灵活的擦除功能支持4KB、32KB和64KB块擦除，同时支持整片擦除。此外，W25X20CLSNIG具备多种安全功能，如软件和硬件写保护机制、一个一次性可编程（OTP）安全区域，用于防止未经授权的数据修改。该芯片还支持低功耗待机模式，适用于电池供电设备和便携式电子产品。
W25X20CLSNIG广泛应用于需要非易失性存储器的各种电子设备和系统中，包括嵌入式系统、微控制器程序存储、固件存储、数据记录设备、通信模块、工业控制设备、消费类电子产品（如智能家电、穿戴设备）、网络设备（如路由器、交换机）的配置存储等。此外，该芯片也常用于需要快速启动和高效存储的系统中，如物联网（IoT）设备和智能传感器。
W25Q20JV, W25X20AV, W25X20AL
