W25X20BVSNIG 是一款由 Winbond(华邦电子)推出的高性能、低功耗 SPI Flash 存储器。该芯片采用串行外设接口(SPI),具有快速读取性能和高可靠性,适用于各种嵌入式系统和消费类电子产品。其容量为 264KB (2Mb),支持标准 SPI、双 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式,可满足不同应用对数据传输速率的需求。
该芯片的工作电压范围为 2.7V 至 3.6V,并具备深度掉电模式以降低功耗。此外,它还支持多种保护机制,包括软件写保护和硬件写保护,确保数据的安全性。
容量:2Mb (264KB)
接口类型:SPI
工作电压:2.7V 至 3.6V
工作电流:最大 3mA(典型值)
待机电流:小于 1μA
时钟频率:最高 104MHz (在四线模式下)
封装形式:SOP8, SOIT8
温度范围:-40°C 至 +85°C
擦除/编程时间:典型值 2ms/页
W25X20BVSNIG 提供了多种先进的功能特性,使其非常适合于现代嵌入式系统的存储需求。
1. 支持标准 SPI、双 I/O 和四 I/O 模式,能够显著提高数据传输速度。
2. 具备灵活的扇区划分结构,允许用户进行更细粒度的数据管理。
3. 内置写保护功能,可通过软件或硬件实现对存储区域的保护。
4. 深度掉电模式可以极大降低功耗,适合电池供电的应用场景。
5. 高可靠性设计,能够在恶劣环境下长时间稳定运行。
6. 快速擦除和编程能力,减少了系统等待时间。
W25X20BVSNIG 广泛应用于需要小容量非易失性存储的场合,例如:
1. 工业控制设备中的固件存储。
2. 消费类电子产品的配置数据保存。
3. 医疗设备中关键参数的备份。
4. 物联网终端节点的代码存储。
5. 家用电器中的引导程序加载。
由于其低功耗特性和高可靠性,该芯片特别适合便携式设备和远程监控系统。
W25X20CLSNIG, W25Q20BVSSIG