W25X20BVNIG 时间：2025/8/21 10:42:29 阅读：21

W25X20BVNIG 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，属于 NOR 型 Flash 存储器。该芯片采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，具有小巧的封装和较低的功耗，适用于需要非易失性存储的应用场景。

参数

容量：2 Mbit (256 K x 8)
　　电压范围：2.3V 至 3.6V
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：8-Pin SOIC
　　接口类型：SPI
　　读取速度：80 MHz（最大）
　　编程/擦除电压：内部电荷泵
　　编程页大小：256 字节
　　擦除块大小：4 KB、32 KB、64 KB 或整片擦除

特性

W25X20BVNIG 是一款高性能的串行闪存芯片，专为嵌入式系统和需要小尺寸、低功耗存储方案的应用而设计。其SPI接口简化了与微控制器的连接，同时支持高速数据传输，最高读取速度可达80 MHz，满足实时数据读取需求。
　　该芯片支持多种擦除操作，包括4 KB扇区擦除、32 KB块擦除、64 KB块擦除以及全片擦除，用户可以根据具体应用需求选择适当的擦除方式，从而优化存储管理。此外，W25X20BVNIG 内部集成了电荷泵，可提供编程和擦除所需的高压，无需外部高压电源，简化了系统设计。
　　为了提高数据可靠性，该芯片支持错误校正码（ECC）功能，可检测并纠正单比特错误，提升数据存储的稳定性。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境下的应用。W25X20BVNIG 还具备写保护功能，可防止意外数据写入或擦除，确保关键数据的安全性。
　　此外，该芯片的低功耗设计使其在待机模式下消耗极低的电流，非常适合电池供电设备和便携式电子产品使用。