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W25X16VS1G 发布时间 时间:2025/8/20 15:37:39 查看 阅读:22

W25X16VS1G是一款由Winbond公司生产的串行闪存(Serial Flash)芯片,其容量为16Mbit(2MB),广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,如消费电子、工业控制、通信设备等。该芯片采用SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行数据通信,具有体积小、功耗低、读写速度快等优点,适合在空间和功耗受限的场景下使用。

参数

容量:16Mbit
  接口:SPI
  电压范围:2.3V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装:8-SOIC
  读取速度:80MHz
  写入速度:104MHz
  

特性

W25X16VS1G采用了高性能的SPI接口,支持高速数据传输,最高时钟频率可达80MHz,从而显著提高系统运行效率。此外,该芯片的功耗较低,在正常工作模式下电流消耗仅为几毫安,非常适合电池供电设备。其存储单元具备高可靠性,擦写次数可达10万次以上,数据保存时间长达20年。芯片还支持多种保护机制,包括软件和硬件写保护功能,以防止意外数据修改或擦除,保障关键数据的安全性。
  另外,W25X16VS1G支持多种操作指令,例如快速读取、页编程、扇区擦除、块擦除以及整体擦除等,提供了灵活的数据管理能力。其8-SOIC封装形式不仅节省空间,还便于自动化生产和焊接,适用于各种紧凑型电子设备的设计与制造。

应用

W25X16VS1G因其高性能和可靠性,被广泛应用于多个领域。在消费电子领域,该芯片常用于存储固件代码、配置数据或小型文件系统,例如在智能手表、智能家居控制器和无线耳机中。在工业控制领域,W25X16VS1G可用于存储设备校准数据、日志信息或控制程序,适用于工业传感器、自动化设备和测试仪器。此外,在通信设备中,该芯片可用于存储网络配置和固件升级数据,例如路由器、网关和物联网(IoT)设备。其宽温度范围(-40°C至+85°C)也使其适合在恶劣环境中使用。

替代型号

W25Q16JV1G, W25X16CL, W25X16DV1G

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