W25X16BVSFIG 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存存储器(Serial Flash Memory)芯片,容量为16M-bit(即2MB)。该芯片采用了标准的SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于各种嵌入式系统、消费电子产品、工业控制设备等领域。该芯片采用小型8引脚SOIC封装,工作温度范围为-40°C至+85°C,适合工业级应用。
容量:16M-bit(2MB)
接口:SPI
工作电压:2.3V - 3.6V
读取频率:80MHz
编程/擦除电压:3V
封装类型:8-SOIC
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
存储器类型:非易失性存储器(NVM)
页面大小:256字节
块大小:4KB、32KB、64KB
擦除时间:1ms(典型值)
W25X16BVSFIG 具有多种高性能和高可靠性的特点。首先,它采用了高速SPI接口,最高读取频率可达80MHz,确保了快速的数据读取能力,适用于需要频繁访问存储的应用场景。
其次,该芯片具有宽电压工作范围(2.3V至3.6V),使其适用于多种电源环境,增强了系统的兼容性。此外,芯片支持多种擦除粒度,包括4KB、32KB和64KB的块擦除,以及全芯片擦除功能,用户可以根据实际需求灵活选择,从而提高存储管理效率。
在数据保持方面,W25X16BVSFIG 具有优异的耐久性和数据保持能力,可承受高达100,000次的编程/擦除周期,数据保存时间可达20年。这对于需要长期稳定运行的工业设备和嵌入式系统来说尤为重要。
该芯片还具备低功耗设计,在待机模式下电流消耗极低,适用于电池供电设备或对能耗有严格要求的应用场景。同时,芯片内部集成了写保护机制,包括软件写保护和硬件写保护引脚,防止因意外写入导致的数据损坏或丢失,提升了系统的安全性。
此外,W25X16BVSFIG 采用紧凑的8引脚SOIC封装,节省PCB空间,便于在空间受限的设计中使用。其工业级工作温度范围(-40°C至+85°C)也使其适用于各种恶劣环境。
W25X16BVSFIG 广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中。典型应用场景包括固件存储、数据日志记录、配置参数存储、图形显示缓存等。
在消费电子领域,该芯片可用于智能家电、穿戴设备、数码相机等产品中,用于存储启动代码、用户设置或小型操作系统。
在工业自动化领域,该芯片可用于PLC控制器、传感器节点、工业仪表等设备中,提供可靠的非易失性存储解决方案。
在通信设备中,W25X16BVSFIG 可用于路由器、网关、无线模块等设备,存储配置信息和固件更新文件。
此外,该芯片还可用于汽车电子系统,如车载导航、行车记录仪、仪表盘控制系统等,满足汽车电子对高可靠性和宽温度范围的要求。
W25Q16JVSSIQ, MX25L1605D, SST25VF016B