W25X10V是一款由Winbond公司推出的串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其W25X系列。该芯片采用SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行数据通信,具备低功耗、高可靠性和高性能的特点。W25X10V的存储容量为1 Mbit(128 KB),适用于需要非易失性存储器的应用场景,例如嵌入式系统、微控制器程序存储、数据记录设备等。该芯片采用小型封装形式,适合空间受限的设计需求。
容量:1 Mbit
接口:SPI
工作电压:2.3V - 3.6V
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装形式:8引脚 SOP / TSSOP
读取速度:80 MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵
擦除块大小:4 KB / 32 KB / 64 KB
W25X10V芯片具有多项出色的特性,使其在众多SPI Flash产品中脱颖而出。首先,它具备宽电压工作范围(2.3V至3.6V),适用于多种电源设计环境,增强了系统的兼容性和灵活性。其次,该芯片支持高速SPI接口,最高时钟频率可达80 MHz,确保了快速的数据读取能力,适用于需要实时数据访问的应用场景。此外,W25X10V内置页编程(Page Program)功能,允许单次写入最多256字节的数据,提高了数据写入效率。在存储结构方面,芯片支持多种擦除粒度,包括4 KB扇区、32 KB块和64 KB块,方便用户根据应用需求灵活管理存储空间。为了提升数据可靠性,该芯片还集成了擦写次数均衡(Wear Leveling)和错误校正码(ECC)支持。W25X10V的低功耗设计使其在待机模式下功耗极低,非常适合电池供电设备使用。最后,其支持的工业级温度范围(-40°C至+85°C)确保了在严苛环境下的稳定运行。
W25X10V广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中。常见的使用场景包括作为微控制器的外部程序存储器,用于存储固件或启动代码;在物联网设备中用于存储配置参数或日志数据;在智能卡、安防系统和工业控制设备中作为关键数据的非易失性存储解决方案。此外,由于其低功耗和小尺寸封装,W25X10V也适用于便携式电子产品、医疗设备和汽车电子系统等对空间和功耗要求较高的领域。
W25Q10JV, W25X10CL, W25X10DV