时间：2025/8/21 12:02:34
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W25X10BVSNIG 是由 Winbond 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为 1 Mbit（128 K x 8），支持标准 SPI 接口通信。该芯片适用于需要低功耗、小体积存储解决方案的应用场景，如嵌入式系统、便携设备、消费电子产品等。W25X10BVSNIG 支持多种电源电压范围，具有高可靠性和稳定性。
容量：1 Mbit
接口类型：SPI
工作电压：2.3V ~ 3.6V
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
封装类型：8-SOIC
读取速度：75 MHz
编程/擦除电压：2.3V ~ 3.6V
待机电流：10 nA
工作电流：5 mA（典型值）
W25X10BVSNIG 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，采用 SPI 接口与主控芯片通信，支持高速数据读取和写入操作。其最高支持 75 MHz 的时钟频率，使得数据传输效率较高，适用于对速度有一定要求的场合。
该芯片支持 2.3V 至 3.6V 的宽电压范围，适应多种电源设计，具有良好的兼容性。在待机模式下，其电流消耗仅为 10 nA，适合用于电池供电设备，有助于延长设备续航时间。此外，其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级应用环境，具备较强的环境适应能力。
W25X10BVSNIG 提供 8-SOIC 封装，体积小巧，便于 PCB 布局，适合空间受限的设计。芯片内部包含 1 Mbit 的存储容量，分为多个扇区，支持灵活的擦除和编程操作，适用于固件存储、配置信息保存等应用场景。
该芯片还支持多种安全特性，如软件写保护、状态寄存器保护、以及硬件写保护引脚，防止误擦写和误编程。此外，它还具备耐用性强的特性，支持高达 100,000 次编程/擦除周期，数据保存时间可达 20 年以上。
W25X10BVSNIG 主要应用于嵌入式系统、智能卡、消费类电子产品、工业控制设备、通信模块、传感器节点等领域。例如，它可以用于存储微控制器的启动代码（Bootloader）、系统配置信息、校准数据、用户设定参数等。由于其低功耗特性，也适用于便携式设备如智能手环、电子标签、无线传感器网络等应用场景。此外，由于其支持工业级温度范围，也可用于汽车电子、安防监控、智能电表等恶劣环境下的设备中。
W25Q10BVSNIG, MX25L1006E, SST25VF010
