时间：2025/8/20 9:34:23
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W25X10BVSING 是 Winbond（华邦电子）推出的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，属于其 W25X 系列，专为低电压、高性能和小封装需求的应用而设计。该芯片容量为 1Mbit（128KB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于需要存储代码、数据或固件的嵌入式系统。W25X10BVSING 采用 8 引脚的 SOIC 或 TSSOP 封装，工作温度范围为工业级 -40°C 至 +85°C，适合在多种工业和消费类电子产品中使用。
容量：1Mbit
存储结构：128 x 8KB 扇区
工作电压：2.3V 至 3.6V
接口类型：SPI
时钟频率：最高 80MHz
封装类型：8-SOIC / 8-TSSOP
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25X10BVSING 具备多项高性能特性，首先是其低电压工作能力，可在 2.3V 至 3.6V 的宽电压范围内稳定运行，使其适用于电池供电设备和多种嵌入式系统。该芯片支持标准 SPI 接口，并可提供高达 80MHz 的时钟频率，确保快速的数据读取和写入能力。此外，W25X10BVSING 提供了灵活的存储管理功能，包括 8KB 扇区擦除、页编程（256 字节）以及整体擦除功能，支持高效的数据更新和管理。
该芯片还集成了多种安全特性，如软件和硬件写保护功能，可防止意外写入或擦除操作。它支持 JEDEC 标准的 ID 识别码读取，便于系统识别和兼容性设计。此外，W25X10BVSING 支持掉电检测（Power-down）模式，可有效降低功耗，延长便携设备的电池寿命。
在可靠性方面，该芯片具备高耐用性，支持 100,000 次编程/擦除周期，并可保存数据长达 20 年，适用于对数据持久性和稳定性有较高要求的应用场景。
W25X10BVSING 主要应用于需要小容量非易失性存储的嵌入式系统中，例如微控制器的外部程序存储器、固件存储、数据日志记录、配置信息存储等。典型应用场景包括物联网设备、智能传感器、可穿戴设备、工业控制系统、消费类电子产品如智能手表、遥控器、小型家电控制器等。由于其低电压运行和低功耗特性，W25X10BVSING 也非常适合用于电池供电设备和对功耗敏感的应用环境。
W25Q10BV, AT25DF011, SST25VF010
