W25X10BVNIG 是 Winbond(华邦电子)推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于 NOR Flash 类型。该芯片具有 1Mbit(128KB)的存储容量,支持标准 SPI(Serial Peripheral Interface)接口,适用于嵌入式系统、固件存储、数据记录等场景。其工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,具有低功耗、高可靠性以及宽温工作范围(-40°C 至 +85°C),适用于工业级应用环境。W25X10BVNIG 采用 8 引脚的 PDIP 或 SOP 封装形式,体积小巧,便于集成。
容量:1Mbit(128KB)
接口类型:SPI(最大频率 80MHz)
电压范围:2.3V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-PDIP / 8-SOP
写保护功能:支持硬件和软件写保护
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 及整片擦除
编程方式:页编程(Page Program,最大256字节/页)
W25X10BVNIG 具备多项优异的性能特征,适用于多种嵌入式应用场景。首先,其 SPI 接口设计降低了控制器的引脚数量需求,简化了硬件设计,同时支持高达 80MHz 的时钟频率,确保了快速的数据读写能力。此外,该芯片提供灵活的擦除选项,包括 4KB、32KB、64KB 扇区擦除以及全片擦除,满足不同应用对数据更新和管理的需求。
该芯片具备低功耗特性,支持多种省电模式,如掉电模式(Power-down Mode)和休眠模式(Sleep Mode),非常适合对能耗敏感的便携式设备。其硬件和软件写保护功能可防止误擦除或误编程,提高数据的安全性和系统的稳定性。
W25X10BVNIG 还具备高可靠性,可承受高达 100,000 次编程/擦除周期,并支持 20 年的数据保持能力,确保长期使用的可靠性。该芯片符合 RoHS 环保标准,适合绿色电子产品设计。
W25X10BVNIG 常用于需要非易失性存储的小型嵌入式系统中,例如物联网设备、智能仪表、工业控制系统、消费类电子产品、汽车电子模块(如 ECU 启动代码存储)、通信模块(如 Wi-Fi、蓝牙模块的固件存储)等。由于其 SPI 接口简单且占用资源少,也常用于 FPGA、CPLD、微控制器等设备中用于程序存储或配置数据存储。此外,在需要固件升级和数据日志记录的应用中,该芯片的灵活性和可靠性也使其成为理想选择。
W25X10BVNIG 可以被以下型号替代:W25Q128JV、W25X40BV、AT25DF041B、SST25VF016B、MX25L1006E 等,具体替代需根据实际应用需求评估容量、电压、封装和接口兼容性。