W25X10AVSNIG 是一款由 Winbond(华邦电子)推出的串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其 W25X 系列产品。该芯片的存储容量为 1Mbit(128K x 8),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于嵌入式系统、微控制器应用、固件存储等场景。该器件以高性能、低功耗和高可靠性著称,广泛用于消费电子、工业控制和汽车电子等领域。
容量:1Mbit
组织结构:128K x 8
电压范围:2.3V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-SOIC
接口类型:SPI
最大时钟频率:80MHz
写入周期:100,000 次
数据保存时间:20 年
W25X10AVSNIG 具备多项先进特性,使其在各类应用中表现出色。首先,该芯片支持高速 SPI 接口,最大时钟频率可达 80MHz,显著提升了数据读写速度,适用于需要快速访问的场景。其次,该器件支持多种操作模式,包括标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI,进一步提高了数据传输效率。
在可靠性方面,W25X10AVSNIG 提供了多种保护机制,如软件和硬件写保护功能,确保关键数据不会被意外修改。同时,该芯片内置错误校正机制和耐久性优化设计,支持高达 100,000 次擦写周期,并能保持数据长达 20 年。此外,该器件的低功耗设计使其在待机模式下功耗极低,非常适合电池供电设备使用。
W25X10AVSNIG 还支持多种操作指令集,包括快速读取、页编程、扇区擦除、块擦除和全片擦除等,为开发者提供了灵活的操作方式。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适应工业级环境要求,适用于各种严苛应用场景。
W25X10AVSNIG 主要应用于需要存储固件、代码或非易失性数据的嵌入式系统。例如,在微控制器系统中,它可用于存储启动代码(Bootloader)或应用程序代码;在物联网设备中,可用于存储设备配置信息和固件更新;在工业控制系统中,适合用于保存校准数据和运行参数;此外,该芯片还广泛应用于消费电子产品如智能手表、智能家电、电子玩具等设备中,提供稳定可靠的存储解决方案。其小尺寸封装和低功耗特性也使其成为便携式设备的理想选择。
W25Q10JVZPIG, W25X10CLSNIG, MX25L1006E, SST25VF010