W25X05CLSVIG 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存存储器(Serial Flash)芯片,属于 W25X 系列。该芯片主要面向嵌入式系统、消费类电子、工业控制、汽车电子等应用场景,适用于需要非易失性存储的应用场合,如固件存储、数据记录等。W25X05CLSVIG 的容量为 512 Kbit(64 KB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,具有较高的读写速度和稳定性。
容量:512 Kbit(64 KB)
电压范围:2.3V - 3.6V
封装类型:8-lead SOIC
接口类型:SPI
最大时钟频率:80 MHz
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储单元组织:64 KB(每页 256 字节)
擦除方式:扇区/块/全片擦除
写保护功能:硬件和软件写保护
封装尺寸:150 mil
JEDEC 标准:兼容 JEDEC SPI 标准
W25X05CLSVIG 是一款具有多项先进特性的串行闪存芯片,能够满足多种应用对存储性能和稳定性的需求。
首先,该芯片采用了高性能的 SPI 接口,支持高达 80 MHz 的时钟频率,确保了快速的数据读取能力,适用于需要高速数据访问的应用场景。其读取操作支持标准、双线和四线(Dual/Quad I/O)模式,进一步提高了数据传输效率。
其次,W25X05CLSVIG 的电压范围为 2.3V 至 3.6V,具有良好的电源适应性,能够在不同供电环境下稳定工作。该芯片的低功耗设计使其在待机模式下电流极低,适用于电池供电设备和对功耗敏感的应用场景。
在存储组织方面,该芯片提供 64 KB 的存储容量,分为 256 字节/页的结构,支持按页写入(Page Program)操作,最大写入时间为 3ms。此外,它支持多种擦除方式,包括 4KB 扇区擦除、32KB 块擦除、64KB 块擦除和全片擦除(Bulk Erase),为用户提供了灵活的擦除选择。
为了增强数据安全性,W25X05CLSVIG 集成了硬件和软件写保护功能,可防止意外写入或擦除。同时,该芯片支持 JEDEC 标准 ID 读取功能,便于识别和兼容不同厂商的产品。
此外,W25X05CLSVIG 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级和汽车电子应用,具有良好的环境适应性和可靠性。封装形式为 8-lead SOIC,便于 PCB 设计和焊接。
W25X05CLSVIG 广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中,作为非易失性存储器用于存储固件、配置数据、校准参数等重要信息。
常见应用包括:微控制器系统中的程序存储器,用于存储启动代码或固件;消费类电子产品如智能手表、智能手环、蓝牙耳机等设备的配置信息和升级数据存储;工业控制设备中的参数配置和日志记录;汽车电子系统中的仪表盘固件、ECU(电子控制单元)配置信息;通信设备中的协议栈存储和配置数据;医疗设备中的校准数据和运行参数;物联网(IoT)设备中的传感器数据缓存和固件升级等。
由于其 SPI 接口的通用性和高速特性,W25X05CLSVIG 也常用于需要与多种主控芯片兼容的场合,如 FPGA 配置存储、图像传感器参数存储、触摸屏控制器固件存储等。
W25Q05CV, SST25VF050B, AT25DF051B, MX25L512E