W25X05CL 是 Winbond(华邦电子)推出的一款低电压串行闪存(Serial Flash)芯片,属于 NOR Flash 类别。该芯片主要应用于需要小容量非易失性存储的场景,具有较高的性能和可靠性。W25X05CL 支持 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,适用于多种嵌入式系统和便携式设备。
容量:512 Kbit(64 K × 8)
电压范围:2.3V - 3.6V
接口类型:SPI(Serial Peripheral Interface)
读取频率:最高可达 80MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵生成
编程页大小:256 字节
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和整片擦除
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-pin SOIC、8-pin TSSOP 等
W25X05CL 采用高性能的 SPI 接口,支持高速数据读取和写入操作,适用于需要快速访问存储数据的应用。其低电压设计使其适用于电池供电设备,有助于降低功耗。芯片支持多种擦除操作,包括按页擦除(256 字节)、按块擦除(4KB、32KB、64KB)以及整片擦除,提供了灵活的数据管理方式。此外,W25X05CL 还具备良好的耐久性和数据保持能力,可支持高达 100,000 次编程/擦除周期,数据保留时间可达 20 年。该芯片内置写保护机制,防止意外写入或擦除操作,确保数据安全性。
在性能方面,W25X05CL 支持快速读取模式(Fast Read)和双输出读取模式(Dual Output Fast Read),进一步提升数据传输效率。其小巧的封装形式使其适用于空间受限的应用场景,如移动设备、传感器模块和小型嵌入式系统。W25X05CL 还具备较高的抗干扰能力,能够在复杂的电磁环境中稳定工作,适用于工业控制、通信设备和消费类电子产品。
W25X05CL 广泛应用于需要低功耗、小容量非易失性存储的嵌入式系统和便携式设备中。典型应用包括固件存储、配置数据保存、传感器数据记录、小型控制器的程序存储等。该芯片适用于消费类电子产品(如智能手表、智能手环)、工业控制设备(如PLC、传感器节点)、通信模块(如Wi-Fi模块、蓝牙模块)、医疗设备(如便携式监测仪)以及汽车电子系统(如车载传感器)。由于其SPI接口的通用性和高速特性,W25X05CL 也常用于开发板和原型设计中,便于快速实现存储扩展功能。
AT25SF041B, MX25L512E, SST25VF040B