时间：2025/8/21 10:51:35
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W25Q80JVSSIQ 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25QxxJV 系列产品之一。该芯片采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，支持高速数据读写操作，广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统、工业控制设备、消费电子产品和物联网设备中。W25Q80JVSSIQ 具有 8Mbit（1MB）的存储容量，适用于代码存储、数据记录以及固件更新等场景。
容量：8 Mbit (1 MB)
电压范围：2.3V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8-Pin SOIC
接口类型：SPI（支持单线、双线和四线模式）
读取频率：最高可达 80MHz
编程/擦除电压：内部电荷泵产生
编程页大小：256 字节
擦除块大小：4KB、32KB、64KB 以及全片擦除
写保护功能：软件和硬件写保护
JEDEC 标准 ID 支持：支持
唯一 ID：支持
W25Q80JVSSIQ 的主要特性之一是其灵活的擦除功能，包括 4KB、32KB、64KB 和全片擦除模式，满足不同应用场景下的数据管理需求。该芯片支持高速 SPI 接口，在四线模式下可实现更高的数据传输速率，从而加快了代码执行和数据读写的速度。此外，W25Q80JVSSIQ 内部集成了电荷泵，可提供稳定的编程和擦除电压，降低了对外部电源管理电路的要求。
该芯片具备低功耗特性，适合电池供电设备使用。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于各种工业环境。W25Q80JVSSIQ 提供了软件和硬件写保护功能，防止意外写入或擦除数据，增强数据的可靠性与安全性。此外，该芯片支持 JEDEC 标准 ID 和唯一 ID 功能，便于设备识别和追踪。
在性能方面，W25Q80JVSSIQ 提供了高达 10 万次的编程/擦除周期，数据保持时间可达 20 年，具有很高的耐用性和稳定性，适用于长期运行的嵌入式系统和工业控制设备。
W25Q80JVSSIQ 常用于需要可靠非易失性存储的嵌入式系统中，如微控制器的外部程序存储器、固件更新存储、数据日志记录等场景。其低功耗和宽温特性也使其适用于便携式设备、智能仪表、医疗设备、安防监控设备以及工业自动化控制系统。此外，该芯片还可用于物联网设备中，如智能网关、无线传感器节点等，用于存储配置信息、设备日志或固件升级数据。
W25Q80JVSSIQ 可以被 Winbond 同系列产品如 W25Q80JVZPIQ（不同封装形式）替代，或选用其他厂商的类似容量 SPI Flash 芯片，如 Microchip 的 SST25VF080B 或 Macronix 的 MX25R8035F。在选择替代型号时应考虑电压兼容性、封装形式、接口模式以及擦写寿命等参数。
