W25Q80EWVT01 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口,具备高可靠性、小封装和高效数据存储能力,广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制和物联网设备中。W25Q80EWVT01 的容量为 80 Mbit(即 10 MB),采用紧凑的 8 引脚 TSSOP 封装,适合对空间要求较高的便携式设备。
容量:80 Mbit
电压范围:2.3V 至 3.6V
封装类型:8 引脚 TSSOP
接口:标准 SPI
最大时钟频率:80 MHz
读取电流:5 mA(典型值)
编程/擦除电流:10 mA(典型值)
待机电流:1 μA(最大值)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
W25Q80EWVT01 具备多项先进特性,包括高效的连续读取模式,可显著提升数据访问速度。其支持的 SPI 接口兼容性高,便于与各种主控器进行通信。芯片内部采用高性能的 Flash 存储技术,具有优异的耐用性和数据保持能力,擦写次数可达 100,000 次,数据保存时间长达 20 年。此外,该芯片还内置多种安全机制,如软件和硬件写保护功能,可防止意外写入或擦除操作,保障数据完整性。
W25Q80EWVT01 还支持多种低功耗模式,包括待机模式和深度掉电模式,能够有效延长电池供电设备的使用时间。在工业级温度范围内(-40°C 至 +85°C)稳定工作,使其适用于各种严苛环境。芯片的小型 TSSOP 封装设计不仅节省空间,还提高了整体系统设计的灵活性。
该芯片适用于多种嵌入式系统的代码存储和数据存储需求,例如单片机(MCU)系统、FPGA 配置存储、智能卡、穿戴设备、Wi-Fi 模块、蓝牙设备、传感器节点等。由于其高可靠性和小尺寸特性,W25Q80EWVT01 也广泛用于工业自动化、汽车电子、医疗设备和消费类电子产品中。例如,在智能家居设备中,可用于存储固件和配置信息;在工业控制器中,可作为程序存储器;在物联网节点中,可用于日志记录和临时数据缓存。
W25Q80EVNIG W25Q80FWUX1G