W25Q80EWSSIG 是一款由 Winbond(华邦电子)生产的串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其高性能、低功耗的 SPI NOR Flash 系列产品。该芯片的存储容量为 8Mbit(即 1MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于各种嵌入式系统、消费类电子产品和工业控制设备。W25Q80EWSSIG 的封装形式为 8 引脚 SOP(Small Outline Package),工作温度范围为工业级 -40°C 至 +85°C,具备良好的稳定性和可靠性。
容量:8Mbit (1MB)
接口类型:SPI
封装类型:SOP-8
工作电压:2.3V - 3.6V
工作温度:-40°C ~ +85°C
读取速度:80MHz
编程/擦除电压:3V
存储结构:1 组 × 1MB
页面大小:256 字节
扇区大小:4KB
块大小:64KB
W25Q80EWSSIG 具备多项先进的功能和性能优势,适合广泛的应用场景。首先,其 8Mbit 的存储容量对于需要存储程序代码、固件、小型数据文件或图形资源的应用来说非常合适,如小型嵌入式系统、智能卡、传感器模块等。该芯片支持高速 SPI 接口,最高读取频率可达 80MHz,能够显著提升数据传输效率,满足实时性要求较高的系统需求。
其次,W25Q80EWSSIG 的工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,使其能够兼容多种主控芯片的电源系统,适用于电池供电设备,具有较低的功耗表现。其待机电流极低,有助于延长设备的续航时间。此外,该芯片支持多种编程和擦除操作,包括页编程(Page Program)、扇区擦除(Sector Erase)、块擦除(Block Erase)以及整体擦除(Chip Erase),提供灵活的数据管理方式。
在可靠性和数据保持方面,W25Q80EWSSIG 支持超过 10 万次的编程/擦除周期,并具备 20 年的数据保持能力,适合长期运行的工业控制、自动化设备和物联网终端。其采用 8 引脚 SOP 封装,体积小巧,便于 PCB 布局和焊接,适合高密度设计。
W25Q80EWSSIG 广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中。其主要用途包括作为微控制器(MCU)的外部程序存储器,用于存储启动代码(Bootloader)、固件或应用程序。此外,它也可用于数据日志记录、配置参数存储、图形界面缓存等场景,例如在智能电表、医疗设备、安防摄像头、无线模块和工业自动化设备中均有广泛应用。
由于其低功耗特性和工业级温度范围,W25Q80EWSSIG 非常适合用于户外设备或电池供电产品,如 GPS 定位器、远程传感器节点、可穿戴设备等。其 SPI 接口的通用性也使其能够轻松与各种主流主控芯片(如 ARM Cortex-M 系列、ESP32、STM32 等)配合使用,降低了系统设计的复杂度。
在消费类电子产品方面,该芯片可用于智能家电、路由器、音频播放器等设备中,用于存储系统配置、用户数据或固件更新包。其小巧的封装尺寸也有助于实现紧凑型设备的设计。
W25Q80DVSNIG, W25Q80BVSNIG, W25X80CLSNIG, SST25VF080B-20-4I-S2AF