时间：2025/8/21 8:03:42
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W25Q80EWBYIG 是一款由 Winbond 公司生产的串行闪存芯片（Serial Flash），属于其高性能、低功耗的 SPI NOR Flash 系列。该芯片采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口，存储容量为 8Mbit（1MB），适用于嵌入式系统、消费电子、工业控制和通信设备等领域。W25Q80EWBYIG 采用 8 引脚 SOIC 或 WSON 封装，具有小巧体积和高可靠性，适合在空间受限和对稳定性要求较高的应用场景中使用。
容量：8Mbit（1MB）
接口类型：SPI（最大频率 80MHz）
电压范围：2.3V 至 3.6V
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装：8 引脚 SOIC 或 WSON
读取模式：支持标准、双线和四线 SPI 模式
写保护：硬件写保护（WP 引脚）和软件写保护
擦除块大小：4KB、32KB、64KB 和整片擦除
编程时间：约 1.4ms（典型值，1KB 数据）
擦除时间：约 30ms（4KB 块擦除）
W25Q80EWBYIG 的核心特性包括低功耗设计、高速 SPI 接口支持和灵活的擦写操作。该芯片在工作时电流消耗极低，典型工作电流在 80MHz 下仅为几毫安，非常适合对功耗敏感的应用场景。此外，其支持标准、双线和四线 SPI 模式，提供更高的数据传输效率，能够满足嵌入式系统中对数据存储和固件更新的需求。
另一个显著特性是其多种擦除块大小选项，包括 4KB、32KB、64KB 和全片擦除，这为开发者提供了更高的灵活性，能够根据实际应用需求选择合适的擦除粒度，从而优化存储管理和延长芯片寿命。
该芯片还具备强大的写保护机制，包括硬件写保护引脚（WP）和软件写保护功能，防止意外的数据写入或擦除，确保关键数据的安全性。此外，W25Q80EWBYIG 支持宽温度范围（-40°C 至 +85°C），确保其在各种恶劣环境下的稳定运行。
W25Q80EWBYIG 主要应用于需要高速、低功耗和紧凑设计的嵌入式系统中。典型的应用包括微控制器（MCU）的外部存储器扩展、固件存储、数据记录设备、传感器节点、智能电表、工业控制系统、消费电子产品（如穿戴设备和智能家居设备）等。
在物联网（IoT）设备中，W25Q80EWBYIG 可用于存储配置信息、固件更新以及临时数据缓存，满足设备对小体积、低功耗和高可靠性的要求。在工业自动化和通信设备中，该芯片的宽温特性和多种擦除模式使其能够适应复杂的工作环境，并提供稳定的数据存储服务。
此外，由于其支持多种 SPI 模式，W25Q80EWBYIG 也常用于需要快速读写操作的场合，如图形显示设备、音频播放模块和无线通信模块中的数据缓存。
AT25SF081, MX25R8035F, SST25VF080B
