W25Q80DVSVIG TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片(Serial Flash),属于其 W25Q 系列。该芯片的存储容量为 8Mbit(1MB),支持标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于需要高可靠性和低功耗的嵌入式系统和便携式设备。W25Q80DVSVIG TR 采用 8 引脚的 SOIC 封装,具有广泛的工业温度范围(-40°C 至 +85°C),适合工业级应用环境。
容量:8Mbit (1MB)
电压范围:2.3V - 3.6V
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-SOIC
接口类型:SPI
写保护功能:支持硬件和软件写保护
擦除周期:10万次
编程/擦除时间:典型值 3ms(页编程),30ms(扇区擦除)
W25Q80DVSVIG TR 具有多种高性能特性,使其在嵌入式系统中广泛应用。首先,该芯片支持高速 SPI 接口,最高时钟频率可达 80MHz,数据传输速率高,满足对读写速度有较高要求的应用场景。此外,它支持多种操作模式,包括标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI,用户可以根据系统需求选择最适合的模式,以提升数据传输效率。
其次,该芯片具有低功耗设计,在多种工作模式(如主动模式、待机模式)下功耗均保持在较低水平,适用于电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。芯片还具备硬件和软件写保护功能,可防止误擦除或误编程,确保关键数据的安全性。
另外,W25Q80DVSVIG TR 支持 256 字节页编程、4KB 扇区擦除和全片擦除功能,具有良好的灵活性和可操作性。其擦写寿命高达 10 万次,数据保持时间可达 20 年,具有出色的可靠性和耐用性。同时,芯片内置状态寄存器,用户可以通过读取状态寄存器来监控芯片的工作状态,如是否正在编程或擦除操作。
W25Q80DVSVIG TR 广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中。常见应用包括微控制器的外部存储器扩展、固件存储、图形数据存储、配置信息存储等。由于其低功耗特性和小尺寸封装,它非常适合用于便携式电子产品,如智能手表、可穿戴设备、无线传感器节点和物联网(IoT)设备。
此外,该芯片也常用于工业控制设备、自动化仪表、安防监控系统和汽车电子系统。其宽温工作范围(-40°C 至 +85°C)使其能够在恶劣的工业环境中稳定运行。在通信设备中,W25Q80DVSVIG TR 可用于存储固件代码、网络配置数据和日志信息。
在消费电子领域,该芯片适用于智能家电、电子阅读器、游戏外设等产品,用于存储操作系统、用户设置和应用数据。凭借其高可靠性、小体积和高性能,W25Q80DVSVIG TR 成为众多嵌入式系统开发者的首选存储芯片之一。
MX25R8035FZNI-12G, EN25Q80ASPIG, SST25WF080B-40G-EK