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W25Q80DLSVIG 发布时间 时间:2025/8/21 1:32:31 查看 阅读:14

W25Q80DLSVIG 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片(Serial Flash),属于其 W25Q 系列产品之一。该型号的容量为 8 Mbit(1 MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于需要代码存储、数据存储和固件更新等多种应用场景。W25Q80DLSVIG 采用 8 引脚的 SOIC 封装,适用于工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C),适合在各种工业和消费类电子产品中使用。

参数

容量:8 Mbit(1 MB)
  接口类型:SPI
  封装类型:8-SOIC
  工作电压:2.3V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  最大时钟频率:80 MHz
  写入/擦除耐久性:100,000 次
  数据保存时间:20 年
  封装尺寸:150 mil
  

特性

W25Q80DLSVIG 具备多项优异的性能特性,使其在串行闪存市场中具有较高的竞争力。首先,该芯片支持高速 SPI 接口,最大时钟频率可达 80 MHz,提供快速的数据读写能力,适用于对性能要求较高的系统。
  其次,W25Q80DLSVIG 支持多种工作模式,包括标准 SPI、双线输出 SPI(Dual Output SPI)、四线输出 SPI(Quad Output SPI)以及高性能的 QPI(Quad Peripheral Interface)模式,从而提升数据吞吐率并减少主控芯片的负载。
  该芯片内置页编程(Page Program)和扇区擦除(Sector Erase)功能,允许用户对特定存储区域进行精确控制,提高存储效率。此外,W25Q80DLSVIG 提供硬件和软件写保护机制,确保关键数据(如启动代码)不会被意外修改或擦除,增强系统的可靠性。
  在功耗方面,W25Q80DLSVIG 支持低功耗待机模式和深度掉电模式(Deep Power-Down Mode),适用于对能耗敏感的应用,如电池供电设备和便携式电子产品。
  最后,该芯片采用工业级温度范围设计(-40°C 至 +85°C),可在严苛的环境条件下稳定运行,适用于工业控制、汽车电子、智能仪表和通信设备等应用领域。

应用

W25Q80DLSVIG 主要应用于需要代码存储、固件存储和数据日志记录的嵌入式系统。典型应用包括:微控制器单元(MCU)的外部程序存储器、智能卡和安全模块、工业控制系统、传感器节点、通信模块(如 Wi-Fi、蓝牙、ZigBee 模块)、汽车电子设备(如 ECU、车载娱乐系统)、消费类电子产品(如智能手表、智能家居控制器)等。
  此外,由于其支持多种 SPI 模式和低功耗特性,W25Q80DLSVIG 在物联网(IoT)设备中也广泛应用,如远程监控设备、无线传感器网络节点和可穿戴设备等。其高可靠性与长数据保存时间(20 年)也使其适用于需要长期数据存储和高稳定性的应用场景。

替代型号

W25Q80DVSNIG, W25Q80CLSNIG, AT25SF081, SST25VF080B

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W25Q80DLSVIG参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列SpiFlash?
  • 包装管件
  • 产品状态停产
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量8Mb
  • 存储器组织1M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页3ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.3V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-VSOP