时间：2025/8/21 1:32:31
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W25Q80DLSVIG 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片（Serial Flash），属于其 W25Q 系列产品之一。该型号的容量为 8 Mbit（1 MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于需要代码存储、数据存储和固件更新等多种应用场景。W25Q80DLSVIG 采用 8 引脚的 SOIC 封装，适用于工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C），适合在各种工业和消费类电子产品中使用。
容量：8 Mbit（1 MB）
接口类型：SPI
封装类型：8-SOIC
工作电压：2.3V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
最大时钟频率：80 MHz
写入/擦除耐久性：100,000 次
数据保存时间：20 年
封装尺寸：150 mil
W25Q80DLSVIG 具备多项优异的性能特性，使其在串行闪存市场中具有较高的竞争力。首先，该芯片支持高速 SPI 接口，最大时钟频率可达 80 MHz，提供快速的数据读写能力，适用于对性能要求较高的系统。
其次，W25Q80DLSVIG 支持多种工作模式，包括标准 SPI、双线输出 SPI（Dual Output SPI）、四线输出 SPI（Quad Output SPI）以及高性能的 QPI（Quad Peripheral Interface）模式，从而提升数据吞吐率并减少主控芯片的负载。
该芯片内置页编程（Page Program）和扇区擦除（Sector Erase）功能，允许用户对特定存储区域进行精确控制，提高存储效率。此外，W25Q80DLSVIG 提供硬件和软件写保护机制，确保关键数据（如启动代码）不会被意外修改或擦除，增强系统的可靠性。
在功耗方面，W25Q80DLSVIG 支持低功耗待机模式和深度掉电模式（Deep Power-Down Mode），适用于对能耗敏感的应用，如电池供电设备和便携式电子产品。
最后，该芯片采用工业级温度范围设计（-40°C 至 +85°C），可在严苛的环境条件下稳定运行，适用于工业控制、汽车电子、智能仪表和通信设备等应用领域。
W25Q80DLSVIG 主要应用于需要代码存储、固件存储和数据日志记录的嵌入式系统。典型应用包括：微控制器单元（MCU）的外部程序存储器、智能卡和安全模块、工业控制系统、传感器节点、通信模块（如 Wi-Fi、蓝牙、ZigBee 模块）、汽车电子设备（如 ECU、车载娱乐系统）、消费类电子产品（如智能手表、智能家居控制器）等。
此外，由于其支持多种 SPI 模式和低功耗特性，W25Q80DLSVIG 在物联网（IoT）设备中也广泛应用，如远程监控设备、无线传感器网络节点和可穿戴设备等。其高可靠性与长数据保存时间（20 年）也使其适用于需要长期数据存储和高稳定性的应用场景。
W25Q80DVSNIG, W25Q80CLSNIG, AT25SF081, SST25VF080B
