W25Q80BVSING 是华邦电子(Winbond)推出的一款串行闪存存储器(Serial Flash)芯片,属于其高性能、低功耗的SPI NOR Flash产品系列。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于需要非易失性存储的嵌入式系统、消费电子、工业控制和汽车电子等多种应用场景。W25Q80BV的容量为80Mbit(即10MB),采用小巧的8引脚封装,适合空间受限的设计。
容量:80Mbit
接口:SPI
电压范围:2.7V至3.6V
读取频率:80MHz
封装类型:SOIC-8
工作温度范围:-40°C至+85°C
W25Q80BVSING 具备多项高性能和低功耗特性,适合多种应用场景。该芯片采用标准的SPI接口,具有80MHz的高速读取频率,能够满足大多数嵌入式系统对快速数据读取的需求。其电压范围为2.7V至3.6V,适应不同的电源设计,增强了系统的兼容性。此外,W25Q80BV的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境,确保在严苛条件下稳定运行。
该芯片采用8引脚的小型SOIC封装,节省了PCB空间,适合便携式设备和紧凑型设计。W25Q80BV支持多种擦除操作,包括扇区擦除、块擦除和全片擦除,提供灵活的存储管理方式。其写入和擦除操作具有较高的耐久性,支持10万次编程/擦除周期,数据保存时间可达20年,确保长期可靠性。同时,芯片内置写保护机制,防止意外数据丢失,提高了系统的数据安全性。
W25Q80BVSING 适用于多种嵌入式系统和电子设备,如微控制器单元(MCU)的外部存储器扩展、固件存储、图形显示设备、传感器模块、智能卡、工业控制设备、消费电子产品和汽车电子系统等。其高速SPI接口和灵活的擦写特性使其在需要频繁更新数据或存储代码的应用中表现出色。
MX25L8006E, EN25Q80B