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W25Q80BVIG 发布时间 时间:2025/8/20 23:49:26 查看 阅读:9

W25Q80BVIG是一款由Winbond公司生产的串行闪存芯片,属于其高性能、低功耗的SPI NOR Flash系列。这款芯片具有8Mbit(1MB)的存储容量,采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议进行数据读写操作。W25Q80BVIG广泛应用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统中,如消费类电子产品、工业控制设备、通信模块等。该芯片采用8引脚的SOIC或TSSOP封装,具有较高的可靠性和稳定性。

参数

容量:8Mbit(1MB)
  电压范围:2.3V至3.6V
  封装类型:8引脚SOIC/TSSOP
  接口类型:SPI(串行外设接口)
  最大时钟频率:80MHz
  读取速度:高达80MHz
  擦除时间:1秒(典型值)
  编程时间:0.7毫秒(典型值)
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

W25Q80BVIG具备多项先进特性,包括高性能、低功耗、宽电压工作范围以及灵活的存储管理功能。该芯片支持标准SPI接口,兼容大多数微控制器的SPI接口,方便用户进行快速开发和集成。其最大时钟频率可达80MHz,数据读取速度非常快,能够满足对速度有较高要求的应用场景。
  该芯片的擦除和编程操作也非常高效,典型的擦除时间为1秒,而单页编程时间仅为0.7毫秒。W25Q80BVIG支持按扇区或块进行擦除操作,用户可以根据实际需求灵活管理存储空间。此外,芯片内部集成了写保护功能,能够有效防止误擦写操作,提升数据的安全性和可靠性。
  W25Q80BVIG的功耗控制表现优异,待机电流低至几微安,适合用于电池供电设备或对功耗敏感的应用环境。芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于各种工业级环境。

应用

W25Q80BVIG常用于需要中等容量非易失性存储的各类嵌入式系统中,包括但不限于消费电子产品(如智能手表、智能家居设备)、工业控制系统(如PLC、传感器节点)、通信模块(如Wi-Fi模块、蓝牙模块)、医疗设备(如便携式监测设备)等。由于其SPI接口的通用性和高效的读写性能,该芯片也广泛应用于固件存储、数据记录、代码存储等场景。

替代型号

W25Q80BVNIG W25Q80BVSIG W25X80BV

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