W25Q80BVAIG 时间：2025/8/21 5:14:01 阅读：7

W25Q80BVAIG 是由 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存（Serial Flash）芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，具有高可靠性、快速读取和可擦写次数多的特点，适用于需要非易失性存储的应用场景，如固件存储、数据记录、嵌入式系统程序存储等。W25Q80BVAIG 的容量为 80Mbit（即 10MB），支持多种读写模式，包括单线、双线和四线 SPI 模式，提升了数据传输速率。

参数

容量：80Mbit（10MB）
　　接口类型：SPI（支持单线、双线、四线模式）
　　工作电压：2.3V - 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：8引脚 SOIC（150mil）
　　读取频率：最高可达 80MHz（四线模式）
　　擦除时间：1ms（典型值）
　　编程时间：0.6ms（典型值）
　　存储单元耐久性：10万次擦写周期
　　数据保持时间：20年

特性

W25Q80BVAIG 是一款功能强大的串行闪存芯片，具备多项优异的电气和性能特性。
　　首先，该芯片采用了先进的工艺技术，支持多种 SPI 模式操作，包括标准 SPI、双线 SPI 和四线 SPI，使得数据传输速率大幅提升，最高可达 80MHz，适用于对速度有较高要求的嵌入式系统应用。
　　其次，W25Q80BVAIG 支持 2.3V 至 3.6V 的宽电压范围，使其能够适应多种电源设计环境，提升了系统的兼容性和灵活性。此外，其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，满足工业级温度要求，适用于各种严苛的使用环境。　　为了增强安全性，W25Q80BVAIG 提供了多种保护机制，包括软件和硬件写保护、状态寄存器锁定以及一次性可编程（OTP）区域，有效防止误操作和非法访问。此外，芯片还支持 JEDEC 标准 ID 识别和 SFDP（Serial Flash Discoverable Parameters）功能，便于主机系统自动识别和配置参数。

应用

W25Q80BVAIG 广泛应用于需要非易失性程序或数据存储的嵌入式系统中，例如物联网（IoT）设备、智能穿戴设备、工业控制设备、消费类电子产品、车载电子系统以及网络通信设备等。由于其高集成度、低功耗和良好的环境适应性，W25Q80BVAIG 特别适合用于固件更新频繁、对数据安全要求较高的系统。在 MCU（微控制器）系统中，该芯片常用于存储启动代码（Bootloader）、操作系统映像、用户配置文件或日志数据等。此外，其高速四线 SPI 接口也使其适用于需要快速加载图像、音频或视频资源的多媒体设备。