时间：2025/8/21 10:53:21
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W25Q80BLSNIG 是一款由 Winbond 公司生产的串行闪存（Serial Flash）芯片，属于其高性能、低功耗的 W25Q 系列。该芯片采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口，容量为 8Mbit（1MB），适用于需要可靠非易失性存储的嵌入式系统和便携式设备。W25Q80BLSNIG 采用 8 引脚 SOP（Small Outline Package）封装，工作电压范围为 2.7V 至 3.6V，支持宽温范围工业级应用（-40°C 至 +85°C）。该芯片广泛应用于代码存储、数据记录、固件更新等场景。
容量：8Mbit（1MB）
接口类型：SPI
工作电压：2.7V - 3.6V
封装类型：8-SOP
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
读取速度：最大 80MHz（SPI）
编程/擦除电压：内部电荷泵生成
编程页大小：256字节
扇区大小：4KB
块大小：64KB
擦除时间：15ms（典型值）
写入保护功能：软件和硬件保护
W25Q80BLSNIG 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，具有多种实用特性。首先，它支持高速 SPI 接口，最大频率可达 80MHz，提供快速的数据读取能力，适合需要快速启动和高效执行的应用场景。其次，该芯片内置 256 字节的编程页，支持页编程模式，能够高效地进行小批量数据写入操作。此外，W25Q80BLSNIG 提供灵活的存储结构，包括 4KB 的扇区和 64KB 的块，允许用户根据需求进行精确的数据擦除与更新，从而延长芯片使用寿命。
在可靠性和数据保护方面，W25Q80BLSNIG 支持软件和硬件写保护功能，防止意外写入或擦除，保障关键数据的安全。芯片内置状态寄存器，用户可以通过读取状态寄存器来判断当前操作是否完成或是否发生错误，提高系统稳定性。此外，W25Q80BLSNIG 采用节能设计，在待机模式下功耗极低，适合电池供电设备使用。
该芯片支持宽温范围（-40°C 至 +85°C），可在工业环境中稳定运行，适用于工业控制、智能仪表、通信设备等对环境适应性要求较高的场合。W25Q80BLSNIG 还支持 JEDEC 标准 ID 识别，便于系统识别和兼容不同厂商的存储器。整体而言，W25Q80BLSNIG 凭借其高性能、低功耗、高可靠性及灵活的存储管理，是一款适用于多种嵌入式系统的理想存储解决方案。
W25Q80BLSNIG 广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中，主要用于存储代码、固件、配置数据和用户数据。在工业自动化领域，它可以用于存储 PLC 程序和设备配置参数。在消费类电子产品中，如智能手表、智能手环、无线耳机等，该芯片用于存储固件和用户设置。此外，它也常见于通信设备，如路由器、交换机和无线模块，用于存储启动代码和配置信息。医疗设备、汽车电子系统、安防监控设备等对可靠性和稳定性要求较高的行业也广泛采用 W25Q80BLSNIG 作为其非易失性存储解决方案。
W25Q80JVSSIG, W25Q80DVSNIG, GD25Q80BSIG
