时间：2025/7/16 16:44:22
阅读：8
W25Q80BLDAIG是一款由Winbond（华邦）推出的8Mb（1MB）串行闪存芯片，采用SPI接口。它具有高可靠性、低功耗和快速编程与擦除的特点，适用于需要高效存储代码或数据的应用场景。该芯片广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备及物联网领域。
W25Q80BL支持3.3V单电源供电，工作温度范围涵盖标准商业级（0°C至70°C）以及工业级（-40°C至85°C），能够满足不同环境下的使用需求。
容量：8Mb (1MB)
接口：SPI
VCC电压范围：2.7V 至 3.6V
工作温度：-40°C 至 85°C (工业级)
擦写次数：至少10万次
数据保存时间：超过20年
页大小：256字节
扇区大小：4KB
块大小：64KB/128KB
最大时钟频率：104MHz (在Quad SPI模式下)
封装形式：SOIC-8, TSSOP-8, UFDFP-8等
W25Q80BL具备多种先进功能以提升性能和灵活性：
1. 快速读取能力，在标准SPI模式下可达50MHz，而在Dual和Quad输出模式下分别可达100MHz和200MHz。
2. 支持多种擦写指令，包括Sector Erase (4KB), Block Erase (32KB/64KB) 和 Chip Erase。
3. 内置硬件写保护引脚（WP#），可以防止意外编程或擦除操作。
4. 提供灵活的地址映射方式，并支持可配置的上电默认加锁区域。
5. 具备低功耗待机模式（Standby Mode），进一步延长电池供电产品的续航时间。
6. 兼容JEDEC标准xSPI协议，便于系统设计与升级。
W25Q80BLDAIG适用于各种对存储密度要求适中但对速度和稳定性有较高需求的场景，例如：
1. 消费类电子产品，如数码相机、机顶盒、智能音响等。
2. 工业控制设备，例如PLC控制器、人机界面终端。
3. 通信类产品，如路由器、交换机和基站模块。
4. 物联网节点设备，比如传感器模块和无线通信模组。
5. 医疗仪器中的固件存储部分。
W25Q80BVSSIG, W25Q80CLDEIG, MX25L8006EMI-12G, AT25SF081B-SSHN-4T
