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W25Q64VSSIG 发布时间 时间:2025/8/21 4:14:18 查看 阅读:7

W25Q64VSSIG 是由 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为64Mbit(即8MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,例如固件存储、数据日志记录、代码存储等。W25Q64VSSIG 采用 8 引脚的 SOIC 或 TSSOP 封装,适用于各种工业和消费类电子产品。

参数

容量: 64Mbit
  接口类型: SPI
  工作电压: 2.7V - 3.6V
  最大时钟频率: 80MHz
  擦除块大小: 4KB, 32KB, 64KB
  编程页大小: 256字节
  工作温度范围: -40°C 至 +85°C
  封装类型: 8-SOIC / TSSOP

特性

W25Q64VSSIG 芯片具有多项出色的特性,适用于多种应用场景。首先,它采用了高性能的 SPI 接口,支持高达 80MHz 的时钟频率,这使得数据读写速度非常快,满足对实时性要求较高的应用需求。此外,该芯片支持多种擦除块大小(4KB、32KB 和 64KB),用户可以根据实际需求灵活选择擦除操作的粒度,从而优化存储效率并延长芯片的使用寿命。
  其次,W25Q64VSSIG 具有低功耗设计,在工作模式和待机模式下均能有效降低能耗,适用于对功耗敏感的便携式设备和电池供电系统。其工作电压范围为 2.7V 至 3.6V,兼容多种电源设计,增强了系统的适应性。此外,该芯片支持多种工作温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于工业级应用场景,确保在恶劣环境下也能稳定运行。
  在数据可靠性方面,W25Q64VSSIG 提供了硬件和软件写保护功能,防止误写入和意外数据丢失。它还支持 JEDEC 标准的 ID 识别,便于系统识别和配置。同时,芯片内部集成了状态寄存器,允许用户监控和控制芯片的操作状态,例如读取写保护状态、判断擦除/写入完成情况等。
  最后,W25Q64VSSIG 采用小型 8 引脚封装(SOIC 或 TSSOP),节省了 PCB 空间,适用于空间受限的设计。其高集成度和稳定性使其成为嵌入式系统中存储固件、配置数据或用户数据的理想选择。

应用

W25Q64VSSIG 适用于多种嵌入式和电子系统设计,广泛用于需要非易失性存储器的场合。常见的应用包括微控制器系统的固件存储,例如在工业控制设备、智能家电、安防监控设备和消费类电子产品中作为程序存储器。此外,该芯片可用于数据日志记录,例如在环境监测设备、智能电表和物联网(IoT)设备中存储传感器数据或运行日志。
  由于其高速SPI接口和灵活的擦写功能,W25Q64VSSIG 也适用于需要频繁更新数据的场合,如固件升级、配置参数存储和用户自定义设置保存。在通信设备中,它可以用于存储MAC地址、序列号或其他唯一识别信息。另外,该芯片还适用于需要低功耗运行的便携式设备,例如穿戴设备、远程传感器节点和手持式测试仪器。
  在汽车电子领域,W25Q64VSSIG 可用于车载导航系统、车载娱乐系统(IVI)以及车身控制模块(BCM)中的固件存储。由于其工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),非常适合在汽车、工业自动化和户外设备中使用,确保在极端环境下仍能稳定运行。

替代型号

MX25L6433F, SST25VF064C, GD25Q64B

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