W25Q64JWZPSM 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存芯片,属于其高性能、低功耗的SPI NOR Flash产品系列。该芯片具有64Mbit的存储容量,适用于各种需要代码存储和数据存储的应用场景,例如嵌入式系统、消费电子产品、工业控制设备等。W25Q64JWZPSM采用标准的SPI接口通信,同时支持双线和四线SPI模式,提高了数据传输速率和系统响应速度。
容量:64Mbit
接口类型:SPI
电压范围:1.65V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8引脚 SOP
读取频率:80MHz
编程/擦除耐久性:10万次以上
数据保存时间:20年
W25Q64JWZPSM 串行闪存芯片具备多项高性能特性,首先,它支持高速SPI接口,最高频率可达80MHz,使得数据读取速度显著提升,适合对性能有较高要求的系统。其次,其低功耗设计使其在待机模式下电流消耗极低,非常适合电池供电设备或需要节能的应用场景。
该芯片还具备良好的可靠性,编程和擦除操作的耐久性超过10万次,确保了长期使用的稳定性。此外,W25Q64JWZPSM 支持多种安全特性,如软件和硬件写保护、一次性可编程(OTP)区域,以及唯一ID识别功能,为系统安全提供了多重保障。
在封装方面,该芯片采用8引脚SOP封装形式,符合行业标准,便于PCB布局和自动化生产。其宽电压范围(1.65V - 3.6V)增强了在不同供电环境下的兼容性,同时支持宽温范围(-40°C 至 +85°C),可在各种工业环境中稳定运行。
W25Q64JWZPSM 主要应用于需要代码存储或数据存储的嵌入式系统中,例如物联网(IoT)设备、智能家居控制器、工业自动化设备、医疗仪器、通信模块、显示屏控制器等。此外,由于其支持高速SPI接口和低功耗特性,也广泛用于穿戴设备、便携式电子产品、智能卡和传感器节点等对功耗和空间有严格要求的产品中。
W25Q64JVZPIG, W25Q64FVSSIG