W25Q64JWXGIQ TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为64Mbit(8MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议。该芯片广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统、工业控制、消费电子和通信设备中。其封装形式为8引脚WSON(W25Q64JWXGI),适用于小型化设计,并支持多种工作电压范围。
容量:64Mbit(8MB)
接口类型:SPI
工作电压:1.65V - 3.6V
时钟频率:最高可达120MHz(SPI模式)
擦除块大小:4KB、32KB、64KB
编程页大小:256字节
读取模式:单线、双线、四线SPI(支持QPI模式)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-WSON(5mm x 6mm)
JEDEC标准:支持JEDEC JESD216标准
W25Q64JWXGIQ TR 采用先进的CMOS工艺制造,具备出色的性能和稳定性。其主要特性包括:高密度存储能力,支持高达120MHz的SPI时钟频率,可实现快速的数据读写操作;支持多种读取模式,包括单线、双线、四线SPI以及QPI(Quad Peripheral Interface),提高了数据传输效率;具有灵活的擦除功能,支持4KB、32KB和64KB的块擦除操作,适用于不同场景下的数据管理需求;芯片内部集成写保护机制,包括软件写保护和硬件写保护(通过WP引脚),防止意外的数据修改;支持多种电源电压范围(1.65V至3.6V),适应多种电源设计环境;具备高可靠性和耐用性,擦写次数可达10万次以上,数据保留时间长达20年;封装小巧,适合空间受限的设备应用;内置唯一识别码(UID)和电子签名功能,便于设备识别和安全控制。
此外,W25Q64JWXGIQ TR 还支持低功耗模式,能够在不工作时降低功耗,延长设备的电池寿命。该芯片广泛兼容各种主流的微控制器和处理器,适用于固件存储、图形数据存储、日志记录、安全认证等多种应用场景。在工业自动化、物联网设备、智能穿戴、车载电子等领域具有广泛的应用前景。
W25Q64JWXGIQ TR 适用于多种嵌入式系统和电子设备,典型应用包括:作为微控制器的外部程序存储器用于存储固件代码;在图像处理设备中用于存储图形和字库数据;在物联网设备中用于存储传感器数据和配置信息;在工业控制系统中用于保存参数设置和运行日志;在消费电子产品中用于扩展主控芯片的存储容量;在汽车电子中用于存储车载软件和诊断数据;还可用于智能卡、POS终端、医疗设备、安防监控等对存储容量和稳定性有较高要求的场景。
W25Q64JVXIM TR, W25Q64FWXGI TR, MX25R6435FZNIL0, GD25Q64CSIG